电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

产品品牌：永嘉微电/VINKA ，产品型号：VK36W1D ，封装形式：SOT23-6L，产品年份：新年份1.概述：VK36WID 是一款抗干扰能力强，穿透能力高的单点水位检测专用触摸芯片。 封装为SOT23-6L 上电就能检测水位点是否有

一提到PCB板的绝缘穿透距离是什么，有什么用，可能很多工程师都答不出来，甚至第一次听说过这个词语，其实这个是属于PCB板的绝缘间距词语，对电子系统或产品起到绝缘作用，今天就跟大家讲讲这个词语，希望对小伙伴们有所帮助。绝缘穿透距离是指电子系统

光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Mic

为验证电磁兼容性的高低，很多电子工程师是通过穿透和开口来判断其屏蔽是否到位，能够屏蔽大多数的电磁波，但有很多小白不清楚穿透和开口原理，所以我们来看看吧。1、要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低的程度。典型的未滤波的导线穿过屏蔽体时，屏蔽

随着数字化技术的加强，越来越多的产品需求逐渐上涨，功能复杂性越来越高，这对电磁兼容（EMC）问题提出了很高的要求，再加上很多小白不知道怎么设计产品的穿透和开口设计，所以本文将重点谈谈产品结构的穿透和开口EMC设计方法及有用技巧。1、要注意由

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

锂离子电池的安全性技术发展趋势分析-确实，今天的电池容量和最终用户滥用的新增是锂离子电池不良宣传的部分原因，但制造过程也受到了质疑。涉及的许多电池安全事故与防止生产中的污染物的程序不充分有关。在这种情况下，有可能是金属颗粒穿透电池隔板并导致阴极和阳极之间的短路，导致热失控。