Cool-MOS（超级结MOSFET）在高频开关电源等领域展现出其独特的优势，但其抗浪涌及耐压能力较差的问题也不容忽视。下面分析为什么CMOS系统的抗浪涌及耐压能力差的原因。1、SJ-MOS结构特性内部结构设计：SJ-MOS（超级结MOSF

现场可编程门阵列（FPGA）作为现代电子系统中的关键组件，其整体结构设计高度灵活且功能强大，但有很多小白看不懂FPGA整体结构，所以下面看看有哪些及具体功能？1、可配置逻辑块CLB功能：CLB是FPGA的基本逻辑单元，负责执行大部分的逻辑运

在快速发展的电子行业中，柔性电路板（FPC）靠着优越的柔韧性、轻薄及高可靠性等特点，是众多消费电子不可缺少的桥梁，而FPC的叠层结构设计，将直接关系着其性能表现和应用场景。那么FPC如何选择叠层结构？1、单面板单面板是最基础的FPC结构，采

在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明

在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布

在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND

1为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。2对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构设计、信号线/电源线滤波设计、电路接地方式设计。3在电磁

　　软件概述　　Gsolver是一款强大的光栅结构设计软件，软件具有直观的可视化界面，可设计各种光栅结构剖面，如：方波全息光栅，闪耀光栅，正弦、梯形、三角形、三点折线式及其它许多结构光栅等。它具有完全的三维矢量代码，仿真计算精度高，材料齐全

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失

布局时需要参考结构要求，一般结构设计时会采用公制单位，所以在放置结构件时利用无模命令“umm”可以将单位设置为mm，格点设置为“0.1mm”或者“0.01mm”，视结构精度要求而定；在布局非结构件时，利用无模命令“um”可以将单位设置为mi

1.何为光学设计: 光学设计所要完成的工作应该包括光学系统设计和光学系统结构设计。2. 光学设计步骤:一般分为以下两个阶段初步设计阶段。根据光学仪器总体的技术要求，如性能指标、外形等，从光学仪器的总体出发,拟定光学系统的原理图,并初步计算光

开关电源结构设计安规一般要求：线材要求：初级侧线材若组装接触到次级元件，则需用双重绝缘线或加绝缘套管; 线材要求：INLET上输入线焊点一般要求用钩焊来焊接才是可靠的;PCB上焊点需要点胶固定或者有倒钩; 线材要求：若线材的一端松脱后会造成

嵌入式设计是指在嵌入式操作系统下进行开发，包括在系统化设计指导下的硬件和软件以及综合研发。除暂且分离硬件的EDA研发以外，侧重的就是在一定硬件条件下的系统化设计和软件研发。嵌入式设计的完整流程包括利用分立元件或集成器件进行电路设计、结构设计