如果了解智能手机不同芯片的研发难度，基带芯片毫无疑问是研发难度最高的芯片，没有之一，作为手机通信功能的核心，其研发过程日益复杂，甚至劝退了无数大厂，那么研发一款基带芯片，如何做？1、芯片前端设计基带芯片研发的第一步是前端设计，这一环节主要是

在埃隆·马斯克的推动下，越来越多人知道脑机接口这个新型概念，随着新型技术的层出不穷，脑机接口不再是虚拟，还是很快应用到现实中，虽然技术限制仍在实验室研究阶段。近日，据“脑机交互与人机共融海河实验室”官方公众号表示：近日脑机交互与人机共融海河

随着无线通信技术高速发展，现阶段已发展至5G建设初中期，5G网络已在全球多国开始普及推广，业界预测，2030年将迈入6G时代，也将对IC设计提出更高的要求，如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以

为保证国家国土安全，同时大幅度提高科技实力，我国推出著名的“中国芯”计划，目前已取得初步效果。近日，“中国芯”新一代高频高性能超距毫米波雷达正式在北京发布，宣告着我国在高频段毫米波雷达芯片研发方面取得重大技术进步，进一步填补国内技术空白！据

众所周知，半导体行业的发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标，也在很大程度上决定着国家的综合国力大小，这也是为什么很多国家都在大力发展半导体行业，并将其列为重要产业。近年来，为了进一步鼓励本土企业半导体的整体发展，国家相关部委多次出台

芯异电子的前身是杭州上市公司芯片研院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计200余人，其中硕士以上学历占比超过60％。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、