引言随着半导体技术不断推进，芯片制造工艺面临诸多挑战。在这种背景下，通过晶圆背面进行供电的方案(BSPDN)成为一个重要的技术发展方向。然而，采用BSPDN技术会带来显著的散热挑战，需要通过系统化的分析和策略来解决[1]。图1展示了从RTL测试向量到功耗分析的电子设计自动化(EDA)工作流程，显示了

在全球化技术浪潮中，硬件工程师的英语能力已从"可选技能"跃升为"生存刚需"。从芯片设计到跨国协作，从技术文档到行业会议，英语贯穿硬件开发全流程。本文直击六大核心痛点，揭示英语如何成为硬件工程师职业突破的关键钥匙。一、技术文档与资料获取‍一手

近期，小米集团CEO雷军正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片，代号“玄戒O1”即将亮相！雷军更是扬言“（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。”随后，央视新闻公开认证，表明了这是中国内地3nm芯片设计的一次突破

安全性已成为芯片和电子系统中越来越受关注的问题，但对其的实际实施仍然停留在事后考虑阶段，这限制了其有效性。芯片设计方面的安全难题有很多，远不止保护硬件或IP这么简单。EDA工具本身也需要安全，这些工具中的用户数据也需要安全。佛罗里达大学国家安全研究所博士生戴维·科布拉(David Koblah)表示

众所周知，EDA是电子设计自动化，被誉为“芯片之母”，是芯片设计中不可或缺的重要环节及核心，常年被国外大厂垄断，但由于近年来政策扶持，国产厂商也正在以惊人速度崛起，芯华章正是其中之一。近期，媒体爆料，国产EDA领导企业芯华章科技的创始人、董

‌EDA（Electronic Design Automation）‌，中文称为电子设计自动化，被誉为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。可以说，掌握EDA工具，就能拿下半导体版图的一半！据韩

美国当地时间2024年1月16日，芯片设计领域领军者——EDA软件巨头新思科技(SNPS.US)正式宣布：将耗资350亿美元收购知名工业软件厂商Ansys，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。这总交易被誉为EDA软件领域的“

随着时代发展，人们开始逐渐设计各种各样的芯片，其中之一是很火的低功耗芯片设计，这类芯片不仅有助于延长设备的电池寿命，还能降低设备发热概率，提高系统稳定性。如果你要设计低功耗芯片，那么请先了解这些技术！1、多电压域设计多电压域设计允许芯片中的

提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167