在印刷电路板（PCB）制造中，蚀刻是形成导电线路的关键步骤。图形电镀法作为蚀刻工艺的核心技术之一，通过“电镀加厚+选择性蚀刻”的协同作用，实现了高精度线路的制造。1、图形电镀法的原理图形电镀法是一种“先加厚、后蚀刻”的减成法工艺，其核心逻辑

在PCB（印刷电路板）制造中，蚀刻是关键步骤，而真空蚀刻技术以其高精度和稳定性，逐渐成为行业新宠。下面简单聊聊这项技术。1、技术原理真空环境：在真空腔室内进行蚀刻，减少气体干扰，确保蚀刻液均匀分布，提升蚀刻精度。精准控制：通过精确控制蚀刻时

湿制程（Wet Process）是PCB与半导体制造中通过化学溶液实现材料加工的核心技术，涵盖清洗、蚀刻、表面处理等关键环节。本文聚焦高频术语，解析其定义与应用场景。一、基础处理类Abrasives（磨料/刷材）用于铜面清洁前处理的刷材，含

在电子制造领域，“表面贴装芯片”（简称SMD）和“裸片”（Die）是两个常见但容易混淆的概念。很多新人或非专业人士常常将表面贴装芯片误认为是裸片，或者反之。一、裸片的定义与特点裸片是指从晶圆上经过光刻、蚀刻、掺杂等工艺制成的单个集成电路芯片

PCB蚀刻是电路板制造的核心工艺，它直接诶影响线路精度与生产成本，不过按照蚀刻类型，PCB蚀刻大致上可分为蚀刻法和雕刻法两大类，这两类如何选择？1、蚀刻法①化学蚀刻酸性蚀刻：硫酸铜溶液腐蚀，速度更快，适合大批量生产（如消费电子主板）碱性蚀刻

PCB蚀刻设备精度直接影响线路板质量，而80%的故障源于维护不当。本文提炼设备保养的五大硬性标准，助力工程师建立标准化维护流程。1、每日三检不可少气压表数值：必须稳定在0.5-0.7MPa区间，异常时检查三联件滤芯冷却液液位：绿色标线不可低

在PCB蚀刻时，会被要求注意侧蚀与突沿问题，因为这两个问题直接影响到导线精度，有短路风险，因此本文将针对这两个问题，谈谈如何通过工艺优化实现低侧蚀、高蚀刻系数。1、蚀刻方式优先喷淋浸泡/鼓泡式蚀刻侧蚀严重，泼溅式改善有限，喷淋式蚀刻可大幅减

在半导体产业链中，晶圆与芯片如同硬币的两面——前者是基石，后者是结晶。理解它们的差异，是踏入半导体行业的基础课。核心区别清单定义本质晶圆：高纯度单晶硅制成的圆形薄片，是芯片制造的“画布”。芯片：晶圆经光刻、蚀刻等工艺切割后的功能单元，集成电

在PCB制造工艺中，蚀刻液蚀刻速率的测定直接影响铜箔与沉铜层的结合力及最终产品的性能，是确保微蚀处理效果的关键步骤，下面谈谈如何测定蚀刻液蚀刻速率！1、准备材料使用0.3mm覆铜箔板，经除油、刷板处理，并切割成100×100mm的尺寸。2、

集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（Deposition

在PCB DFM设计中，我们经常会碰见锐角，这个锐角并非我们常说的走线锐角，而是铜元件（如走线）上形成的尖锐或异常角度，这些角度通常在PCB的创建过程中会导致蚀刻酸液的聚集，严重影响PCB的生产效率及产品质量，所以需要解决！1、锐角危害有多

在印刷电路板（PCB）制造中，可能会遇见铜条和孤岛现象，这两个问题不仅影响电路板的性能，还可能引发严重的质量问题，必须及时解决。1、铜条和孤岛是什么？铜条：指在PCB板面上自由浮动的细长铜条，它们可能会从PCB面板上脱落，并导致其他蚀刻区短

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀

印刷电路板（PCB）蚀刻是电子制造中至关重要的环节，直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率，可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式：选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀，其效果

在印刷电路板（PCB）设计及制造过程中，丝印字符扮演着关键角色，为工程师提供重要标识及指导，但有时候加工完成后，会发现PCB板上的丝印字符部分消失了，这是为什么呢？1、制造过程中的问题PCB板在制造过程中，需要经过多道工序，包括印刷、蚀刻、

一起学习一、什么是Gerber 文件？Gerber 文件是电路设计过程的输出，包含电路板制造商使用的各类细节，Gerber 文件用来 PCB 制造和组装过程。Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、 PCB 图层等，根据这些信息用来 PCB 板的制造，例如：蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。分

自芯片和超级计算机的问世以来，意味着信息时代正式来临，越来越强悍的芯片性能，使得超级计算机算力越来越强。而芯片性能强弱取决于芯片内置的晶体管数量，从开发以来的几个晶体管发展到现在的数十亿个晶体管，甚至达到了原子级别，芯片性能翻倍增强。不会达

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。