在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由

在电子的设计制造中，PCB设计是至关重要的环节，尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可，但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误，本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误，希望对小伙伴们有所帮助。1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面；2、

在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种

PCB覆铜是什么？如何更好覆铜？有哪些方法可以提高覆铜效率？等等，这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题，为更好帮助工程师成长，更好覆铜，所以下面将分享10条覆铜方法及技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接，最

在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜：优点：提供较好的散热性能：

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

在现代电子行业中，PCB作为电子产品中不可或缺的部分，被广泛应用在各种设备和电路中，作为PCB设计的重要元素，覆铜层的使用是非常重要的，可为PCB设计提供多种重要功能及优势，提高电路的性能和可靠性。在本文中我们将探讨PCB为什么使用覆铜层？