在高速USB电路设计中，差分信号的布线是极为关键的环节，直接决定着电路的数据传输稳定性，下面将谈谈差分信号布线的六大硬性规则，以供参考。1、阻抗控制：90Ω铁律差分阻抗强制要求：必须通过PCB叠层设计与线宽/间距调整，确保差分对特征阻抗严格

在PCB设计领域，电子工程师需要设计合理的走线布局，以此提高电路性能和稳定性，但很多小白经验不足，容易在走线上犯错，所以本文将分享十条走线规则，助你避开干扰雷区，打造出更好的电路板！1、区域隔离：数字/模拟/DAA三区切割强制划分数字、模拟

近期，中美陷入关税战，为了反制美国的无理打压，中国半导体行业协会发布了《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。同时，中国半导体行业协会还建议

用于整车架构的SDV概念是汽车行业的热门话题。但对于大多数OEM来说，SDV仍处于早期开发阶段。不过，“软件定义传感器”似乎在车厂中颇受欢迎。原因何在？‍软件定义传感器的商业化进程远远领先于软件定义汽车（SDV）。这是因为OEM现在必须开发符合监管机构强制规定的自动紧急制动（AEB）规则的汽车，包括

基于Mentor认证体系及中国市场需求，Pads工程师可分为三级，具体如下：1、初级工程师（Layout）①4-6层板设计：掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。基础规则设置：Net Class定义、差分

在印刷电路板（PCB）设计中，布线无疑是非常耗时耗力，也是衡量工程师技术水平的重要标准。当设计一定的电路板，有没有技巧可以突破瓶颈，实现更加完美的PCB布线？！1、严格遵循PCB布线规则布线层数：根据实际需求确定布线层数，确保布线占用通道比

在PCB设计中，规则设置是确保PCB设计符合标准和规范的关键步骤，Altium Designer 2024作为一款强大的PCB设计软件，提供了丰富的规则设置功能，可帮助电子工程师实现高效准确的设计。下面将详细介绍AD 2024中的规则设置功

半导体二极管作为电子器件中的重要组成部分，其型号命名规则对于正确识别和使用器件至关重要。本文将解析中国国标规定的半导体二极管型号命名方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、命名规则概述半导体二极管型号由5个部分组成，每部分代表不同的含义：电极数：

在电路原理设计完成后，下面就是PCB的布局布线环节，这一部分是实现电路功能的关键步骤，必须慎重对待。因此本文将谈谈PCB布线的正确思路，希望对小伙伴们有所帮助。1、遵循PCB布线的基本规则布线层数：根据电路复杂度和信号频率确定布线层数，确保

8B10B编码技术是应用最广的高速串行数据接口，它通过一系列规则及机制，确保在编码后的数据流中“0”与“1”的个数保持平衡，这种机制有利于减少直流偏移、维持信号完整性及提高通信稳定性。那么是如何做到的？1、编码规则设计8B10B编码将8位数

在凝聚态物理学的广阔领域中，维格纳晶体作为一种奇异的电子态，长期以来一直是科学家们追求和研究的对象。这种晶体完全由电子构成，在特定条件下能够形成规则的排列结构。1、维格纳晶体是什么？维格纳晶体是由物理学家尤金·维格纳在1934年基于量子力学

金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）作为电子设备中不可或缺的电子元器件，电子工程师需要判断其方向，保证后续的电路设计及维修，下面将谈谈如何判断，以此提供实用的技术指导。1、MOS管方向的基本判断规则寄生二极管方向判断：对于N沟道MOS管

在PCB布局布线里，总有许多设计原则，以此确保电路板的完成效率，其中之一是要求电子元器件不会超出限制高度，这个要求如何实现？1、参考结构信息在布局之初，应详细查阅并理解PCB板的结构要求，特别是限高要求。这通常包括PCB板的整体厚度、安装空

在现代工业生产和质量检测领域中，对物体表面粗糙度的准确测量和评估具有至关重要的意义。粗糙度仪作为专门用于这一任务的精密仪器，正发挥着不可替代的关键作用。粗糙度仪的核心价值在于其能够精准地量化物体表面的微观特征。它通过采用先进的传感技术和精密的测量算法，能够将表面的微小起伏和不规则性转化为可量化的数据

在防御性编程的大框架之下，有许多常识性的规则。人们在想到防御性编程的时候，通常都会想到“断言”，这没有错。我们将在后面对此进行讨论。但是，还是有一些简单的编程习惯可以极大地提高代码的安全性。尽管看上去像是常识，但是这些规则却往往被人们忽视，这就是为什么世界上并不缺少低质量软件的原因。只要程序员们警惕

在PCB设计中，遵循一定的设计规则是非常重要的，这能够确保电路板的性能、可靠性和可制造性。以下是一些常用的PCB设计规则：1. 线路宽度和间距线路宽度：根据电流承载能力以及线路长度来确定合适的线路宽度。一般来说，电流越大，线路宽度需要越宽。

元件封装作为集成电路的外在表现形式，其命名方式不仅反映了封装的基础形式和技术特点，还蕴含着产品的材质、工艺技术及特定应用信息。通过深入解析元件封装的命名规则，我们可以读出更多关于集成电路的详细信息，为选型、应用及维修提供有力支持。1、元件封