四方达定增20亿布局金刚石钻针，切入PCB与半导体高端耗材赛道据中国证券报报道，超硬材料龙头四方达（300179）6月30日晚公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目

金刚石从工业磨料变身AI核心材料，PCB钻针迎超级大周期导语AI服务器PCB全面升级到M9高硬板材，传统钨钢钻针直接"报废"——硬度不够、寿命骤降、孔壁质量不达标。取而代之的，是金刚石钻针。与此同时，英伟达、台积电、华为锁定金刚石散热路线，