铜（Cu）是一种具有金属光泽、延展性良好且导电性优异的金属元素，在元素周期表中位列第29位。其物理特性如下：导电性：仅次于银，是电力传输和电子设备中的核心材料。导热性：高效传热性能使其广泛应用于散热系统。耐腐蚀性：在潮湿环境中稳定性强，适合

在电子设备的复杂世界中，电路保护是确保设备稳定运行、防止意外损坏的关键防线。在众多保护器件中，GDT（气体放电管）、MOV（金属氧化物变阻器）和TVS（瞬变电压抑制器）是电路保护中不可或缺的三大电子元器件。1、GDT（气体放电管）GDT以其

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从

随着科技的飞速发展，电池技术作为能源领域的核心，也在不断推陈出新，其中之一是无极耳电池，它属于一种锂离子电池，以其独特的结构及卓越性能，逐渐应用中。1、无极耳电池是什么？无极耳电池，又称全极耳电池，是一种取消了传统电池上的电机接口和金属导电

金属膜电阻器是一种常用的电阻器，因其优良的性能和稳定性在电子电路中广泛应用。在鉴别金属膜电阻器时，可以从以下几个方面进行：1. 外观检查颜色和标记：金属膜电阻器通常为灰色、黑色或其他中性色，表面有光滑的外观。检查电阻器上的标记，应该有清晰的

0BB胶粘剂技术助力光伏降本增效，有望加速太阳能行业放量0BB（无主栅）技术助力TOPCo降本增效，有望推动行业加速放量。随着电池主栅的持续迭代，0BB技术逐渐崭露头角。该技术仅保留副栅，减少了金属电极的使用，并降低了遮光面积，进而提高了光

芯片中的氧化现象主要是指在制造和使用过程中，材料（特别是半导体材料和金属材料）与环境中的氧气发生反应，形成氧化物。这一现象在芯片的性能、可靠性和寿命方面具有重要影响。以下是芯片氧化现象产生的原因及其影响：一、造成氧化的原因高温焊接和制程：在

金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）作为电子设备中不可或缺的电子元器件，电子工程师需要判断其方向，保证后续的电路设计及维修，下面将谈谈如何判断，以此提供实用的技术指导。1、MOS管方向的基本判断规则寄生二极管方向判断：对于N沟道MOS管

作为电子电路中不可或缺的元件，电容器在市场里种类繁多，各有特色，很难分辨。因此本文将直接列出并简要介绍这17种常见的电容器，希望对小伙伴们有所帮助。1、瓷介电容器结构：陶瓷材料为介质，表面涂覆金属薄膜，经高温烧结而成。分类：1类（NPO、C

‌电子的移动速度主要指的是漂移速度，这是在电场作用下，电子在导体中平均定向移动的速度。漂移速度并不等同于电子的热运动速度，因为电子在金属或半导体中受到多次碰撞和散射，同时它们还存在随机的热运动。电子的移动速度主要与以下因素有关：电场强度、电

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是