在印刷电路板（PCB）的设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道PCB打样的特殊工艺有哪些吗？1. 金手指（Gold Fing

柔性电路板（FPC）在某种程度上来说算是柔软版本的电路板，适用于手机、电脑等便携智能设备，虽然有极高的柔韧性，但缺点是在受到外界应力时容易断裂，如何针对这个毛病解决，加强其承受能力？1、优化外形设计确保FPC的外形轮廓转角半径足够大，一般最

很多电子小白在学习PCB板时，经常会看见一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”，常用于板对外连接网络的出口，接下来，我们来了解下PCB板上的金手指。金手指是PCB板上的金属接触点，厂位于电路板的边缘，其主要作用是连接其他装置或设备，在实

在电脑内存条、显卡上有一排明显的金黄色导电触片，它就是我们常说的“金手指”，是作为PCB板对外连接网络的出口，作用非常大，但部分工程师可能对它了解不深，所以下面讲讲PCB的“金手指”。“金手指”（Gold Fingers）是指PCB板上的镀

当电子工程师遇见CPU断针、显卡、内存条等金手指的焊接时，我们该如何以最大效率来进行焊接，确保焊接操作无误？所以本文将分享CPU断针、显卡、内存条等金手指的焊接手册，希望对小伙伴们有所帮助。1、CPU断针的焊接CPU断针的情况很常见，370

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø 

一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。