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铜厚一样，叠层不对称为何仍会翘板？
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2026-08-03 11:43:00
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2026-07-30 10:50:40
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2026-07-29 15:12:11
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线宽没改，旁边铺铜后阻抗为何变了？
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2026-07-29 14:04:31
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深圳PCB小批量制板厂家哪家好？研发和试产项目可重点比较这几类深圳PCB小批量制板厂家很多，既有数字化下单平台，也有高多层板工厂和设计制造一体化服务商。研发和试产项目选择供应商时，不能只看页面最低价，还要结合层数、材料、板厚、铜厚、阻抗、孔
2026-07-27 10:24:04
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电子电路爱好者
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多层PCB叠层培训怎么学？阻抗控制与参考平面设计指南
多层PCB叠层决定了信号层、电源层、地层和介质材料之间的空间关系。叠层不仅影响布线密度，还会影响阻抗、回流路径、电源完整性、串扰和电磁兼容性能。很多初学者先完成PCB布局布线，最后才向板厂询问叠层。此时如果介质厚度、铜厚或层序无法满足目标阻
2026-07-20 17:18:29
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电路之家
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板厂不给全叠构参数，SI仿真怎么往下做
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2026-06-22 09:55:31
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EMC李工
专注EMC设计的研究，愿意给大家分享一些EMC相关的电子知识~
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串扰仿真超标，实测却没事？真相在这里
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2026-06-17 11:02:05
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电路之家
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过孔太少，铜皮烧板：大电流设计的致命短板
板子冒烟，十有八九不是芯片的锅，而是过孔没打够。大电流路径上，过孔数量不足是新手最常踩的坑。1、过孔为什么是瓶颈？单个过孔的导电截面积远小于同宽走线。0.3mm孔径过孔，1oz铜厚，温升10°C时载流仅约1A。实际安全值还要打五折，约0.5
2026-05-29 09:55:47
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电子攻城狮之路
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阻抗控制总做不准，可能是板材和铜厚没对上
在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性的基石。然而，实际生产中阻抗总做不准，问题可能出在板材与铜厚的匹配上。1、板材选择影响阻抗PCB板材的介电常数（Dk）是阻抗计算的核心参数。不同板材的Dk值差异显著，如普通FR-4的Dk约为4.2
2026-04-25 11:11:13
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小白电子
一个从小白过来的电子工程师，并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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FPC弯折区铜厚：并非越厚越好
柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机等领域。然而，弯折区铜厚设计存在明显悖论：铜厚增加虽能提升载流能力，却会显著降低弯折寿命。本文从力学、电气、工艺三方面解析这一矛盾。力学性能：铜厚与弯折寿命的负相关弯折时铜箔承
2026-04-08 10:09:25
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大功率PCB还在盲目加铜厚？聊聊3个让工程师"烧板"的散热设计误区
最近在工程师群里看到一条求助消息：某电源模块项目量产没多久，就开始批量返修，故障率高达8%。拆板一看，PCB局部已经焦黄发黑，功率器件引脚的焊点都出现裂纹了。一查原因，这位工程师的第一反应是："肯定是铜厚不够，下次改板加到4oz。"听到这句
2026-03-24 15:50:21
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PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
2025-10-29 17:37:17
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USB电源信号如何走线？短、粗、稳！
在USB电路设计中，电源信号（VBUS）的走线质量直接影响设备充电稳定性与数据传输可靠性。要想电源信号好，良好的走线质量是必不可少，下面就开课讲讲！1、线宽与载流能力强制参数：VBUS走线宽度≥50mils（1.27mm），铜厚≥2OZ。物
2025-05-09 11:49:26
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2025-03-26 09:27:53
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随着时代发展，当下最受欢迎且前景可观的新兴产业莫过于5G、人工智能（AI）和新能源汽车，作为高速PCB设计的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1. 汽车电子（比亚迪/蔚来标准）设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥170℃（车载充电机O
2025-03-25 09:20:55
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琉璃水色
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DXP 过孔与铜厚与电流的关系
图上已经标明了铜厚，为了方便计算，我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求，你需要能够过1A的孔，铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A（允许温升10°C），那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ)，根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0
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在PCB设计中，3W规则很重要，将直接关系到电路板的性能、稳定性和可靠性。3W规则主要关注于线宽（Width）、间距（Weave）和线铺铜厚度（Weight），这三大要素共同影响电流分布、热量分散和信号完整性，然而如何检查PCB板上的3W规
2024-06-03 15:33:16
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