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凡亿教育刘老师
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0.3mm球径BGA,焊盘多大才不连锡
细间距BGA设计里,0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点,做小了虚焊,做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错,结合行业通用工艺规则,就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范,0.3mm球径的BG
2026-06-30 10:16:48
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凡亿助教-小燕
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PCB DFM常见问题:引脚间有锡桥
在PCB的可制造性(DFM)设计,会遇见各种各样的问题,其中之一是元件引脚之间有锡桥,导致电路板的性能和可靠想大大下降,若是不及时解决会产生什么影响?如何解决?1、引脚之间有锡桥,有哪些危害?短路故障:引脚间锡桥直接导致电路短路,使得电路板
2024-11-06 09:46:17
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凡亿助教-小燕
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PCB经常连锡?或许你可以看看这三个焊盘!
在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见连锡问题,即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接,这主要是焊盘的设置不当,若是不及时处理,很可能导致电路短路,影响其正常功能。那么如何选择焊盘?或许你可以看看以下三种焊盘!1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
2024-03-28 14:03:36
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2024-03-28 10:35:23
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