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PCB工艺：沉金板与镀金板区别及选择
在印刷电路板（PCB）制造工艺中，沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺，这两个工艺在金的沉积方式、物理特性、焊接性能及应用场景等方面存在诸多区别。1、沉积方式沉金板：采用化学沉积芳芳，通过化学反应在铜基材上生成一层较厚的镍金镀层。镀金板：
2025-02-13 10:45:58
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电子攻城狮之路
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镀金板和沉金板这些区别。你真的知道吗？
在电子工业中，镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺，由于都有“金”字，很多工程师经常将这两者混为一谈，然而它们有很多区别，本文将深入探讨这些差异，希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板：在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
2024-01-17 11:16:11
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华秋
华秋电子成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。旗下涵盖两大业务：媒体社区与数智化电子供应链，已为全球30 万+ 客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
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PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！
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2023-10-27 11:23:33
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沉金板和镀金板有哪些区别？哪个更好？
在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有
2023-08-31 10:16:55
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2025-02-13 10:45:58
