1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗

在数字经济时代，数据中心作为支撑现代经济的基础设施，正面临着前所未有的挑战。随着人工智能、机器学习和大数据分析等技术的发展，数据中心的能耗和热量管理成为了亟待解决的问题。传统的空气冷却方法已经无法满足现代高性能计算环境的需求，液体冷却技术以

信号发生器又称信号源，是输出特定信号的仪器，和功率放大器都是运用在各种电子测试和实验过程中，用来满足设计测试和制造测试的需求。信号发生器最重要的特性就是具有高性能高品质的输出波形。但在需要大功率或高电压场合下，信号发生器无法满足需求，如何提

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需

先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，通过精确控制的化学计量和新型制备技术制成的具有优异特性的陶瓷材料。先进陶瓷的特点不限于高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、

在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙

高性能超导导线是一种基于特定材料（如稀土钡铜氧化物）制成的导线，其主要特点是能在高于传统超导体所需温度下无阻力地传输电力。这种导线利用了超导材料的独特性质，即在一定条件下电阻为零，从而实现了电力的高效传输。近期，美国布法罗大学的研究团队，成

AXI（Advanced eXtensible Interface）是ARM公司AMBA加工中高性能、高带宽、低延迟的片内总线协议，工程师可能会接到关于AXI接口的项目设计，如何做好该项目是很重要的，有利于系统的整体性能和稳定性。那么如何做

要说24V输出的开关电源，我之前在学习时，很多人介绍说明纬的开关电源可以去研究学习一下，可以从中学到不少东西。 下图为明纬其中一款24V输出电压的开关电源线路图：当然，除了以上那款，明纬还有好多类型电源：明纬 开关 电源-高性能G3系列RS-25-24 RS-35-24

简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容

在印刷电路板（PCB）的设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道PCB打样的特殊工艺有哪些吗？1. 金手指（Gold Fing