许多电子新人可能会接到射频电路的高速PCB设计项目，细节决定成败，为了确保信号的完整性、降低回损并优化性能，本文将分享一些具体且实用性高的高速PCB设计技巧。1、45°角传输线拐角传输线拐角采用45°角，以减少信号反射和回损。2、高性能绝缘

ADUC7022为完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash®/EE存储器。ADC具有多达12路单端输入。 另外还有4个ADC输入通道，与4个DAC输出引脚复用。 然而，在

FPGA（现场可编程门阵列）作为硬件加速和定制化逻辑处理的强大工具，在嵌入式系统、高性能计算和数据处理等领域发挥着重要作用。下面谈谈如何通过FPGA来进行逻辑加载和业务处理！1、逻辑加载使用FPGA开发工具（如Xilinx Vivado、I

在电子电力系统中，Cool-MOS是一种高性能的功率半导体器件，广泛应用，但在实际应用中可能遇到不少问题，影响到系统的稳定性和可靠性，所以盘点下Cool-MOS会遇到哪些问题？1、电磁干扰超标Cool-MOS在高频率开关过程中，可能会产生强

随着时代发展，现代电子设计逐渐高性能、低损耗，要想实现这两个目标，离不开半导体器件的选择，而Cool-MOS作为一种先进的功率MOSFET，凭借其独特的性能优势，在众多应用中脱颖而出。1、通态阻抗与损耗优势Cool-MOS具有极小的通态阻抗

提起铁氧体磁珠，它是一种高性能的电子元件，被工程师广泛应用。尤其是铁氧体磁珠在高频与低频场景中展现出截然不同的特性，可以更好抑制电磁干扰与滤波设计。1、低频段阻抗特性：主要由电感感抗决定，电感量较大。磁芯特性：磁导率较高，损耗较小。作用效果

在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-

1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗

在数字经济时代，数据中心作为支撑现代经济的基础设施，正面临着前所未有的挑战。随着人工智能、机器学习和大数据分析等技术的发展，数据中心的能耗和热量管理成为了亟待解决的问题。传统的空气冷却方法已经无法满足现代高性能计算环境的需求，液体冷却技术以

信号发生器又称信号源，是输出特定信号的仪器，和功率放大器都是运用在各种电子测试和实验过程中，用来满足设计测试和制造测试的需求。信号发生器最重要的特性就是具有高性能高品质的输出波形。但在需要大功率或高电压场合下，信号发生器无法满足需求，如何提

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需

先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，通过精确控制的化学计量和新型制备技术制成的具有优异特性的陶瓷材料。先进陶瓷的特点不限于高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、

在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙