在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需

先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，通过精确控制的化学计量和新型制备技术制成的具有优异特性的陶瓷材料。先进陶瓷的特点不限于高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘、

在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙

高性能超导导线是一种基于特定材料（如稀土钡铜氧化物）制成的导线，其主要特点是能在高于传统超导体所需温度下无阻力地传输电力。这种导线利用了超导材料的独特性质，即在一定条件下电阻为零，从而实现了电力的高效传输。近期，美国布法罗大学的研究团队，成

AXI（Advanced eXtensible Interface）是ARM公司AMBA加工中高性能、高带宽、低延迟的片内总线协议，工程师可能会接到关于AXI接口的项目设计，如何做好该项目是很重要的，有利于系统的整体性能和稳定性。那么如何做

要说24V输出的开关电源，我之前在学习时，很多人介绍说明纬的开关电源可以去研究学习一下，可以从中学到不少东西。 下图为明纬其中一款24V输出电压的开关电源线路图：当然，除了以上那款，明纬还有好多类型电源：明纬 开关 电源-高性能G3系列RS-25-24 RS-35-24

简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容

在印刷电路板（PCB）的设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道PCB打样的特殊工艺有哪些吗？1. 金手指（Gold Fing

简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023

随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴

自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意