中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

嵌入式数字信号处理器（简称DSP）是一种专门为数字信号处理设计的处理器，通常用于实时处理音频、视频、图像和其他类型的信号。以下是嵌入式DSP的一些主要特点：1. 高性能计算并行处理能力：DSP通常具有并行处理能力，可以同时处理多个数据流，相

在高性能计算与嵌入式系统设计中，FPGA（现场可编程门阵列）以其灵活性和可编程性成为不可或缺的核心组件。然而，随着功能密度的增加，FPGA的功耗问题日益凸显，所以了解FPGA功耗是很有必要的。1、待机功耗：泄露电流的影响定义：FPGA在待机

FPGA（现场可编程门阵列）作为硬件加速和定制化逻辑处理的强大工具，在嵌入式系统、高性能计算和数据处理等领域发挥着重要作用。下面谈谈如何通过FPGA来进行逻辑加载和业务处理！1、逻辑加载使用FPGA开发工具（如Xilinx Vivado、I

在数字经济时代，数据中心作为支撑现代经济的基础设施，正面临着前所未有的挑战。随着人工智能、机器学习和大数据分析等技术的发展，数据中心的能耗和热量管理成为了亟待解决的问题。传统的空气冷却方法已经无法满足现代高性能计算环境的需求，液体冷却技术以

随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023

自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意

人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一

了解过芯片行业的人都知道，美国近期的芯片制裁再度升级，直接扩大了高性能计算芯片的对华出口限制范围，限制政策更加严格，并将多家GPU中国企业列入“实体清单”。而在美国新规发布后，受害最大者莫过于NVIDIA，直接导致了NVIDIA的A800、

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大