沪电股份泰国基地全面规模化运营，43亿国内扩产项目下半年试产导语：沪电股份全球化产能布局迎来关键收获期。泰国基地全面进入规模化运营，Q2单月产值突破1.5亿元；国内43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目预计下半年试产，叠加上半年归母净利润预

鹏鼎控股年内三笔投资累计337亿元 深圳第三园区百亿打造AI全链条导语：2026年以来，全球PCB龙头鹏鼎控股连续落子三笔百亿级投资，合计金额高达337.3亿元，从淮安高端PCB基地到深圳第三园区，全面覆盖AI服务器、光模块及AI终端硬件领

方正科技半年报利润暴增196%-265%：高端PCB订单加速放量，产品结构升级驱动盈利跃升导语：方正科技（600601）发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润51亿元至63亿元，同比增长196%至265%；扣非净利润50亿元至6

PCB板块涨停潮：国产供应链"微米级"突围，中国厂商供应英伟达70%高端PCB导语：7月27日，PCB概念板块午后强势走高，国际复材20cm涨停领跑，多只个股封板。据央视财经报道，AI算力需求爆发带动高端印制电路板供不应求，中国大陆PCB产

红板科技一日披露三大投资公告，合计60亿全面加码高端PCB赛道导语：7月23日晚间，红板科技集中披露三份对外投资公告，涵盖高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI产线技改扩产及新建厂房三大方向，合计总投资不超过60亿元。在上半年归母净利预增

央视报道高端PCB价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年导语：据央视财经报道，受全球AI算力基础设施建设持续加速驱动，高端PCB（印制电路板）市场正经历前所未有的供需紧张局面。高速PCB价格涨幅已突破300%，头部厂商订单已锁定至20

嘉立创深主板IPO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语：7月22日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票代码：001232）正式启动深市主板发行，7月24日开启申购。本次IPO拟发行5556万股，募资42亿元，建滔、宁德时代等7家

大族激光上半年净利暴增163%，PCB设备订单翻倍增长导语：2026年7月，大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元，同比大增163.47%，创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求，公司PCB专用

英伟达AI芯片70%PCB中国造：从H100到Rubin，全球算力硬件命脉握于谁手？导语：2026年7月14日，产业链数据披露：英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB，70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架

嘉元科技梅州江西双基地同步投产 锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容导语：7月12日，国内电解铜箔龙头企业嘉元科技（688388）宣布广东梅州嘉元时代与江西赣州龙南两大基地新产线同步投产。一边是与宁德时代合资的5万吨锂电铜箔超级基地持续放量

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

鹏鼎控股96亿定增加码AI高端PCB 全球龙头押注算力黄金赛道导语：7月3日晚间，全球PCB营收第一的鹏鼎控股（002938）发布2026年度定增预案，拟募资不超过96亿元，全额投向淮安庆鼎AI服务器与高速光模块高阶HDI项目。这一动作标志

鹏鼎控股豪掷71.82亿泰铢增资泰国子公司，高端PCB海外产能再扩张据第一财经报道，全球PCB龙头鹏鼎控股（002938）6月29日晚间连发两份增资公告，宣布通过子公司鹏鼎国际向新加坡鹏鼎增资71.82亿泰铢（等值美元金额），再由新加坡鹏鼎

AI算力的爆发式增长，正在彻底重塑PCB行业的技术格局。过去普通服务器用8-16层板就能满足需求，现在新一代AI服务器的PCB层数普遍冲到了26层以上，头部厂商的40层高端板已经进入批量出货阶段。很多硬件工程师想转型做AI服务器PCB设计，

Allegro作为高端PCB设计工具，凭借其强大的功能在通信、汽车电子等领域占据主导地位。然而，其复杂的学习曲线也让无数初学者望而却步。一、界面与操作：第一道劝退关卡Allegro的界面布满密集的菜单和工具栏，快捷键系统与图形化操作差异显著

电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求

3月17日晚间，全球PCB龙头鹏鼎控股（002938）发布公告，其全资子公司庆鼎精密拟携手江苏淮安经济技术开发区，斥资110亿元打造高端PCB生产基地。这一重磅投资标志着公司在抢占AI技术发展高地、深化高端产能布局上迈出关键一步。根据公告，

PCB是电子设备的“神经网络”，而高速高密度PCB则是支撑AI、5G、新能源汽车等领域的“超级血管”。2026年，随着AI算力爆发和终端智能化升级，高速高密度PCB正从“配角”跃升为“核心战场”。AI算力“喂饱”高端PCB需求AI服务器单台