在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在高速PCB设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T

在高速数字电路设计中，信号回流路径（Return Current Path）是一个至关重要的概念，是工程师的重要知识点，它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么？定

在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径

在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号

对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优

在高速PCB设计中，过孔作为链接不同层间信号的关键元素，可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性，所以工程师为了优化信号传输质量，减少寄生效应，必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB，明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.

在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采

随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔

在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性和系统性能的关键因素，阻抗不匹配可能导致信号反射、衰减和失真，进而影响系统的稳定性和可靠性。如果关注一些技术参数，可以避免阻抗大小变化！1、线宽（Track Width）线宽是影响阻抗的直接因素。