在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在高速PCB设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T

在高速数字电路设计中，信号回流路径（Return Current Path）是一个至关重要的概念，是工程师的重要知识点，它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么？定

在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径

在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号

对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优

在高速PCB设计中，过孔作为链接不同层间信号的关键元素，可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性，所以工程师为了优化信号传输质量，减少寄生效应，必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB，明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.

在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采

随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔

在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性和系统性能的关键因素，阻抗不匹配可能导致信号反射、衰减和失真，进而影响系统的稳定性和可靠性。如果关注一些技术参数，可以避免阻抗大小变化！1、线宽（Track Width）线宽是影响阻抗的直接因素。

随着科技的快速发展，高速信号逐渐替代低速信号，成为许多电子系统的最佳选择，然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号，这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线，保证高速信号的质量？1、屏蔽规则在高速PCB设计中，时钟等关键高速信号

近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在