在电子设计中，印刷电路板（PCB）设计是至关重要的一环，它涉及多方面的考量，包括电器性能、热性能、机械强度等，为了确保电路的稳定性及可靠性，3W原则、20H原则及五五规则是必不可少的，下面将谈谈这些规则。1、3W原则：功率与散热的权衡3W原

对电子工程师来说，PCB设计是必备技能之一，在PCB设计中，我们经常会遇见很多重要原则，来确保电路运行的稳定性和可靠性，其中最常见的莫过于3W原则、20H原则和五五原则，那么你知道它们的区别及优缺点吗？1、3W原则简单来说是PCB设计中最小

1200V HighSpeed3 H3 IGBT系列是硬开关和软开关拓扑结构的理想选择。该系列为开关损耗树立了新标杆，推荐用于开关频率为20 kHz以上的拓扑。超短尾电流和低关断损耗（比最接近的竞争对手低25%）是该系列的主要特性，将该系列

答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为4.5mil，那么为了满足3W原则，在AD设置线到线的规则为9mil即可，那么中心距是13.5mil，如图1-38所示.

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。