大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940

虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入

如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转

虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺，但台积电的雄心远不止于此，不仅在明年全面铺开N3E工艺，还要筹备更高的制程工艺，如2nm，甚至1nm。据外媒tomshardware报道，台积电近日在IEDM大会上发布了最新的

若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积

随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外

众所周知，随着芯片先进制程工艺的提升，必然带来的是研发难度几何指数增长，作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电，研发3nm制程就遇到了不少难关，如良品率、原材料上涨、光刻机等。然而，近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露：台积电有望在202

众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

随着芯片制程工艺的提升，由于晶体管密度限制和工艺提升难度，三星率先在芯片工艺上放弃FinFET转用GAA技术，从台积电手中抢走过不少订单，如高通骁龙888和骁龙8 Gen等，但在3nm GAA工艺上，三星似乎遇到了不少麻烦，至今仍未量产，而

众所周知，作为台积电最大的客户，苹果永远都是首发采用台积电最新的工艺制程，包括现在的iPhone 15系列（iPhone 15 Pro/PM），全球首发3nm工艺，那么苹果什么时候可以用到2nm工艺？据外媒报道，苹果推出的iPhone 15

台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制

2023年可以说是半导体行业的寒冬，消费电子市场需求低迷，消费者对消费电子产品需求下滑，芯片供应链发生巨变，导致厂商为节省成本支出，纷纷砍单减产停产，就连财大气粗的台积电有点扛不住。据外媒报道，台积电已经连续两个季度环比下滑，在一季度也时隔

虽然在芯片工艺上，台积电和三星有所分歧，台积电为保证良品率优势，依然坚持在3nm制程采用FinFET工艺，而三星相比台积电品牌号召力不足，为抢先优势，毅然在3nm制程采用GAAFET技术。虽然在芯片工艺阶段，台积电比三星晚采用GAAFET，

自2022年来，消费电子市场需求持续疲软，各大手机、PC等厂商疯狂砍单减产，导致晶圆代工大厂产能利用率明显下滑，虽然有汽车电子和高性能计算需求的拉动，但2022年台积电的营收没有那么可观，然而这个情况或将改变。虽然台积电受到了大量的砍单，但

自从苹果推出自研处理器M系列，火爆全球，在台积电最先进芯片制程加持下，又有苹果多年钻研的实力，M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。现在的芯片制程已发展到3nm工艺，目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造，作为台积电大客户之一的苹果，未

众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET

芯片工艺的升级意味着手机的迭代更新，然而用户的需求低迷及通货膨胀，导致很多手机品牌砍单减产，甚至2023年1月除了苹果之外仍然没有手机厂商下单台积电的3nm工艺。近日，据媒体曝了，在三星电子3nm制程工艺量产近半年后，台积电的3nm制程工艺

辞旧岁，迎新春。一转眼2023年已来临，回顾2022年，手机圈精细不断，苹果华为主打的卫星通信、OV小米的自研芯片、移动端光追，210W快充技术无不将手机性能发挥的淋漓尽致。那么展望2023年，手机又会迎来哪些“黑科技”？1、3nm制程20

众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，

随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶