不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1

1、BCM87800A0KEFBG 7nm CMOS 800GbE (8:8) PAM-4 PHY 以太网收发器BCM87800是业界性能最高、功耗最低的单芯片800GbE PAM-4 PHY收发器，能够以53 Gbaud驱动八通道106

了解过半导体行业的人都知道，芯片制造非常难，尤其是我国还面临着技术及设备限制，在先进制程上屡屡受挫，所以付出了诸多心血，终于取得初步成绩，可以制作出7nm芯片，但目前我国现阶段以成熟制程为重点。近日，知名市场调研机构TrendForce发表

了解集成电路的人都知道，芯片的制造工艺可分为成熟制程和先进制程，由于技术及机器原因，我国对先进制程工艺仍在5-7nm来回，但对于成熟制程，我国在全球集成电路市场上可以说有一战之力，然而最近国内厂商可能不好过。近日，台媒爆料：成熟制程景园代工

众所周知，光刻机被誉为“芯片之母”，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，造价昂贵，数量稀少，因此是高精度高密度的尖端设备，发展多年，至今只有ASML可生产先进工艺的光刻机。近日，俄罗斯公开表示正在研发光刻机，最快将在2024年出成果，据俄

众所周知，由于美国因素，世界最大的光刻机制造厂商ASML不能向国内企业提供高端EDA制造设备，也就是光刻机，但很少人知道，7nmDUV光刻机是可以提供的。近日，据美国媒体报道：ASML已获得荷兰官方许可，被允许在2023年年底前向中国客户出

近年来，欧美国家对俄罗斯实施了一系列经济和科技制裁，其中就包括限制俄罗斯企业使用EDA先进软件和制造设备，为摆脱海外限制，俄罗斯正在努力寻求新的解决方案。尽管受到制裁的影响，俄罗斯的科技企业仍在积极寻求解决方案以应对这些挑战。俄罗斯媒体爆料

之前，华为正式宣布实现14nm以上EDA工具国产化，消息一出，引发业界热议，有人表示看到了希望的曙光，EDA工具全面国产化指日可待，但也有人泼冷水，研发7nm以下先进EDA工具难如登天，更何况华为面临着被封杀制裁困境。虽然议论纷纷，但不难看

众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET

在半导体制造设备中，光刻机毫无疑问是最重要的核心设备，直接决定着芯片工艺的先进程度，目前最先进的光刻机是荷兰光刻机制造厂商ASML研发的EUV光刻机，可制造7nm以下的工艺，售价约10亿元左右。美国打压中国所采取的措施之一就是强制ASML向

近日，美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界，引发业界热议，连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制，美国是怎么实现0.7nm芯片？据了解，该消息来自美国Zyvex Labs，9月21日，Zyvex

台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今

众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划

对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主

众所周知，目前主流的通用CPU架构主要由两家垄断，分别是Intel的x86和ARM、它们几乎占据了桌面、服务器及移动平台。而我国较为出名的是龙芯中科研发的龙芯架构。不仅仅是纸上谈兵，更是实战操作实力>>《90天硬件工程师实战特训班》龙芯中科

随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg