ABF压膜设备龙头宣布涨价 订单排至2027年底 涨价潮从材料蔓延至设备端导语：AI算力需求的持续爆发，正沿着PCB产业链从上游材料端向设备端逐级传导。据捷配PCB报道，全球ABF压膜设备龙头企业已正式宣布涨价，在手订单排至2027年底，设

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板

TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

ABF载板国产替代加速 材料突破打破日美长期垄断ABF载板国产化进程加速，国内厂商实现材料技术重大突破。2026年，生益科技、深南电路等企业在ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料领域取得重要进展，打破日本味之素、