电子布赛道=下一个光模块？11家核心玩家差异化路线梳理导语：2026年二季度，AI算力硬件的供应链瓶颈从光模块向上游蔓延，作为印制电路板核心骨架的电子布成为最紧缺环节。机构普遍认为，电子布所处的产业位置高度类似2023年爆发前夕的光模块赛道

国家统计局：2026上半年电子行业利润暴增96.9%，AI算力驱动PCB产业链全线受益导语：7月27日，国家统计局发布数据显示，2026年上半年中国电子行业利润同比暴增96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点。AI算力需求

AI PCB 700亿扩产潮的泡沫风险：2027-2028产能"风暴窗口"与历史周期警示导语：2026年上半年，国内PCB企业披露扩产投资总额累计超700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端赛道。然而百亿级项目集中开工的背

电子布涨价双锁死：PPE树脂断供+丰田织机缺口608台导语：2026年上半年，电子布价格十个月内翻倍，7628主流规格从3.7元/米飙至8.7元/米。这场涨价并非周期波动，而是PPE树脂断供与丰田织机设备缺口双重锁死的硬缺口。AI算力硬件军

宏和科技80亿湖北电子布产业园四厂钢结构首吊，新增1535台织机瞄准AI高端基材导语：总投资80亿元的宏和科技湖北黄石高性能电子布产业园四厂建设项目完成钢结构首吊，正式进入主体安装阶段。项目规划新增1535台织机，聚焦AI服务器用高端电子基

鹏鼎控股100亿深圳第三园区正式动工，打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地导语：全球PCB龙头鹏鼎控股再挥大手笔。7月24日，公司深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土开工，项目总投资约100亿元，将聚焦AI高阶类载板及柔性电路板

M10全新材料体系：下一代AI服务器PCB的"材料革命"导语：随着英伟达Rubin Ultra、Feynman等下一代AI算力平台加速推进，PCB基材正迎来从M9到M10等级的历史性跃升。M10并非简单的参数迭代，而是一次涵盖树脂、玻纤布、

中国PCB厂商20家密集扩产，AI服务器PCB市场将增至70亿美元导语：2026年上半年，超过20家中国PCB制造厂商密集宣布扩产计划，加码AI服务器用高性能印制电路板生产。在人工智能算力需求爆发的推动下，全球AI服务器PCB市场预计从20

国产高端电子布满负荷扩产，订单饱和排产周期超2个月导语：AI算力爆发式增长正在重塑上游供应链格局。据《工人日报》7月23日报道，国内电子级玻纤布行业迎来最强景气周期，主要产线满负荷运转，排产周期普遍超2个月，高端品种"一布难求"。AI服务器

央视报道高端PCB价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年导语：据央视财经报道，受全球AI算力基础设施建设持续加速驱动，高端PCB（印制电路板）市场正经历前所未有的供需紧张局面。高速PCB价格涨幅已突破300%，头部厂商订单已锁定至20

PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净

联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

杭电股份拟定增募资28.8亿元，14.99亿元剑指年产3万吨AI高端电子铜箔导语：7月20日晚间，杭电股份(603618)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过28.7986亿元。其中

BT载板7月季度调价20%-25% AI驱动缺货周期延续至2028年导语：2026年7月，BT载板迎来新一轮季度调价，涨幅达20%-25%，长协与散单报价价差持续扩大。与此同时，AI算力需求爆发式增长将ABF载板推向前所未有的缺货深渊，业内

大族激光上半年净利暴增163%，PCB设备订单翻倍增长导语：2026年7月，大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元，同比大增163.47%，创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求，公司PCB专用

PCB行业K型分化加剧：头部订单排到2027年，中小厂接连倒闭导语：2025年的PCB行业，正经历一场剧烈的K型分化。一端是头部厂商疯狂扩产、订单排至2027年，电源与AI硬件需求旺盛驱动行业景气持续上行；另一端则是中小厂订单枯竭、资金链断

Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen

铜冠铜箔上半年净利预增超4.8倍，AI算力引爆HVLP高端铜箔需求导语：2026年7月，安徽铜冠铜箔集团发布半年度业绩预告，上半年净利润同比预增超4.8倍，增长幅度高达480%以上。在AI算力基础设施建设持续提速的大背景下，高端HVLP超低

花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供

PCB产业史上最大扩产潮：台厂资本支出集体创纪录导语：AI高速运算浪潮席卷全球，印刷电路板（PCB）产业迎来有史以来最猛烈的扩产周期。据台媒报道，臻鼎、华通、健鼎等中国台湾PCB龙头厂商2025年资本支出集体刷新历史纪录，合计投入突破千亿新