SEHO推出双焊接单元设备适配亚洲电子制造资讯日期：2026年10月22日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜选择性焊接设备处理装配电路板设备面向亚洲电子制造现场德国焊接设备商SEHO计划于10月27日至29日在深圳举行的NEPCON She

北美PCB订单九月大增出货同比仍回落资讯日期：2026年10月26日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜PCB生产与订单出货场景订单与出货出现不同步Global Electronics Association于10月26日公布北美PCB行业2

英飞凌推出芯片嵌入方案拓展高压PCB应用资讯日期：2026年10月27日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜多层PCB与嵌入式功率芯片结构高压功率器件集成进电路板结构Infineon于10月27日发布ENDOPACK品牌，扩展其芯片嵌入式功率

EINIVA自动化套件整合设备数据与工厂控制资讯日期：2026年10月22日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜电子制造现场设备与工厂数据系统连接连接、分析和控制纳入同一套件自动化软件厂商Einnosys于10月22日发布EINIVA工厂自动

英飞凌发布5.6千瓦电源参考设计面向AI服务器资讯日期：2026年10月27日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜服务器电源内部功率器件与PCB面向机架空间受限的电源设计Infineon于10月27日公布一款5.6千瓦模块化公共冗余电源（M-

Ventec泰国新厂启用并计划扩建昆山材料基地存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-26AI生成示意图，仅用于文章配图；非现场照片或官方图表。导语PCB材料供应商Ventec International Group

SCHMID获马来西亚HDI扩产设备订单存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-21AI生成示意图，仅用于文章配图；非现场照片或官方图表。导语德国设备商SCHMID Group于10月21日披露，已与一家未具名的长期

UHDI研究联盟选用Sawa T100测量钢网存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-22AI生成示意图，仅用于文章配图；非现场照片或官方图表。导语Seika Machinery于10月22日宣布，其Sawa T10

CPCA深圳展聚焦PCB产业链协同与绿色制造存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-27至2026-10-29（展会期间）AI生成示意图，仅用于文章配图；非现场照片或官方图表。导语CPCA Show Plus 202

ADEPT在台成立卫星理事会推动封装与PCB协作存档日期：2026年10月28日｜原始资讯日期：2026-10-21AI生成示意图，仅用于文章配图；非现场照片或官方图表。导语全球电子协会（Global Electronics Associa

Allegro PCB培训班怎么选？不能只看软件操作课时准备学习Cadence Allegro的PCB工程师或应届生，选培训班时先问课程是否覆盖完整项目：从封装库、Constraint Manager约束设置，到多层板布局布线、差分线、BG

东台展示AI服务器板无人化钻孔产线方案原创技术示意图（非现场照片或官方图表）：PCB钻孔设备与自动搬运机器人协作的工厂原创技术示意图导语工具机厂东台科技在10月20日开幕的TPCA Show 2026上，展示面向AI服务器板和IC载板制造的

载板设备最长交期引发产能规划关注原创技术示意图（非现场照片或官方图表）：先进载板制造设备交期与多层基板产能规划原创示意图导语TrendForce于10月20日报道，欣兴电子董事长简山傑在TPCA展会期间谈及AI加速器载板供应链的设备与材料约

PCB上游材料扩产周期拉长供应吃紧或延续至2029后技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：覆铜板、铜箔、玻纤与钻针材料链示意图导语DIGITIMES于10月21日报道称，AI与高效能运算推动PCB向高层数、高密度和高性能材料发展，上

AI服务器PCB升级带动高精度背钻设备需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：多层PCB过孔残桩与精密背钻加工示意图导语DIGITIMES Insights于10月21日关注AI服务器及高速网络设备PCB升级带来的背钻设备需求。报

英伟达联手基板伙伴扩产瞄准未来三年AI需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI加速器、封装基板与系统PCB供应链关系示意图导语英伟达于10月21日公布一项供应链扩能计划，涉及先进封装、测试、基板和光引擎等制造环节。公司公告称，

2026年10月21日，马栏山AI硬件创新中心揭牌暨AI硬件创新资源对接活动在长沙举行。凡亿创始人郑振凡及团队到场参与活动，围绕AI硬件项目的电子研发需求与产业协同开展交流。活动期间，凡亿团队与马栏山AI硬件创新中心相关负责人就后续技术服务

臻鼎展出AI服务器与高速光通信PCB方案技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI服务器主板与高速光通信互连示意图导语臻鼎科技控股于10月20日至22日参加TPCA Show 2026，在台北南港展览馆以“One ZDT, Next

很多时候，不是不会点菜单。而是软件学了一遍，真正拿到项目之后，还是不知道：原理图应该怎么画？封装应该怎么建？PCB到底应该怎么布局、布线？设计规则怎么设置？DRC怎么检查？Gerber、钻孔等生产文件怎么输出？真正的电子设计，从来不是学会几