电子布赛道=下一个光模块？11家核心玩家差异化路线梳理导语：2026年二季度，AI算力硬件的供应链瓶颈从光模块向上游蔓延，作为印制电路板核心骨架的电子布成为最紧缺环节。机构普遍认为，电子布所处的产业位置高度类似2023年爆发前夕的光模块赛道

国家统计局：2026上半年电子行业利润暴增96.9%，AI算力驱动PCB产业链全线受益导语：7月27日，国家统计局发布数据显示，2026年上半年中国电子行业利润同比暴增96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点。AI算力需求

电子布涨价双锁死：PPE树脂断供+丰田织机缺口608台导语：2026年上半年，电子布价格十个月内翻倍，7628主流规格从3.7元/米飙至8.7元/米。这场涨价并非周期波动，而是PPE树脂断供与丰田织机设备缺口双重锁死的硬缺口。AI算力硬件军

M10全新材料体系：下一代AI服务器PCB的"材料革命"导语：随着英伟达Rubin Ultra、Feynman等下一代AI算力平台加速推进，PCB基材正迎来从M9到M10等级的历史性跃升。M10并非简单的参数迭代，而是一次涵盖树脂、玻纤布、

国产高端电子布满负荷扩产，订单饱和排产周期超2个月导语：AI算力爆发式增长正在重塑上游供应链格局。据《工人日报》7月23日报道，国内电子级玻纤布行业迎来最强景气周期，主要产线满负荷运转，排产周期普遍超2个月，高端品种"一布难求"。AI服务器

央视报道高端PCB价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年导语：据央视财经报道，受全球AI算力基础设施建设持续加速驱动，高端PCB（印制电路板）市场正经历前所未有的供需紧张局面。高速PCB价格涨幅已突破300%，头部厂商订单已锁定至20

PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净

联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

BT载板7月季度调价20%-25% AI驱动缺货周期延续至2028年导语：2026年7月，BT载板迎来新一轮季度调价，涨幅达20%-25%，长协与散单报价价差持续扩大。与此同时，AI算力需求爆发式增长将ABF载板推向前所未有的缺货深渊，业内

铜冠铜箔上半年净利预增超4.8倍，AI算力引爆HVLP高端铜箔需求导语：2026年7月，安徽铜冠铜箔集团发布半年度业绩预告，上半年净利润同比预增超4.8倍，增长幅度高达480%以上。在AI算力基础设施建设持续提速的大背景下，高端HVLP超低

1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货

全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27

铜箔缺口33%、玻纤缺口60%！福邦投资最新报告揭秘AI服务器引爆PCB上游涨价周期导语：AI算力狂飙正在引爆PCB上游原材料的超级涨价周期。福邦投资研究部2026年7月发布深度研报《2026H2 PCB行业产业报告：AI不止，缺料不止》，

圣泉集团官宣PPO电子树脂涨价15%-20%，AI算力逼空上游最后一个"隐形卡点"导语：7月6日，圣泉集团（605589.SH）正式宣布，自7月13日起对PPO、PPE、OPE及MPPO全系列低聚物电子树脂涨价15%-20%。这已是年内PP

ABF压膜设备龙头宣布涨价 订单排至2027年底 涨价潮从材料蔓延至设备端导语：AI算力需求的持续爆发，正沿着PCB产业链从上游材料端向设备端逐级传导。据捷配PCB报道，全球ABF压膜设备龙头企业已正式宣布涨价，在手订单排至2027年底，设

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

M7/M8高频覆铜板现货断货 交期拉长至6-12周 AI算力硬件遭遇核心材料瓶颈导语：2026年下半年，高速PCB板材缺货已成为电子产业链最突出的痛点。M7/M8级低损耗高频覆铜板（CCL）现货实质性断货，交期从2至4周拉长至6至12周，适

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板

PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪导语：7月3日上午，A股PCB概念板块探底回升，深南电路强势涨停，沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、天山电子等龙头集体跟涨。在行业前所未有的扩产浪潮与AI算力需求持续爆发的