鹏鼎控股168亿资本开支创纪录：全球PCB营收九连冠，AI+车载双引擎导语全球PCB行业传来重磅消息。鹏鼎控股(002938)2025年营收达391.47亿元，连续第九年蝉联全球PCB企业营收榜首。在AI算力需求爆发与新能源汽车渗透率攀升的

沪电股份百亿扩产：一年市值暴增2100亿，AI超级周期产能狂飙在AI算力需求爆发式增长的时代，PCB（印制电路板）作为电子工业的"命脉底层"，正迎来前所未有的历史性机遇。沪电股份，这家专注于高端通讯PCB的企业，在过去一年间市值从不足600

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

胜宏科技6月5日跌超7%，CPO板块情绪误伤AI PCB龙头导语6月5日，A股算力产业链午后全线跳水，全球AI算力PCB龙头胜宏科技(300476)未能幸免。截至收盘，胜宏科技报338.90元，跌幅7.59%，成交额192.75亿元，换手率

胜宏科技绑定英伟达核心供应链，AI算力板订单锁定至2027年导语当英伟达发布RTX Spark超级芯片全面进军AI PC市场时，其PCB供应链的"隐形冠军"再度成为市场焦点。胜宏科技作为英伟达Tier1核心供应商，占据Rubin整机PCB

AI算力的爆发式增长，正在彻底重塑PCB行业的技术格局。过去普通服务器用8-16层板就能满足需求，现在新一代AI服务器的PCB层数普遍冲到了26层以上，头部厂商的40层高端板已经进入批量出货阶段。很多硬件工程师想转型做AI服务器PCB设计，

宝鼎科技14天9板创历史新高！PCB材料股成AI算力新主线导语5月28日，PCB概念板块再度走强，宝鼎科技盘中涨停续创历史新高，14个交易日9板，股价从25元涨至55.58元，涨幅超120%。国际复材、宏和科技、铜冠铜箔、长海股份同步刷新历

0.25毫米针尖上的战争：PCB钻针成AI算力隐形门槛导语在AI服务器、CoWoS封装对PCB密度极致追求的当下，很多人盯着高速互联和先进封装的宏大叙事，却忽略了决定PCB良率的关键——那些直径不到0.3毫米的PCB钻针。鼎泰高科2026年

PCB产业链延续暴涨！鹏鼎市值破2400亿，AI算力重塑行业估值导语5月25日周一开盘，A股PCB产业链延续上周强势继续领涨，鹏鼎控股、深南电路等龙头开盘走强，胜宏科技涨超5%，强达电路、方邦股份维持高涨幅。在AI算力需求爆发与上游材料涨价

电子布涨价80%！AI高端需求爆发逼退普通产能导语2026年5月，电子级玻璃纤维布市场正经历剧烈分化：AI高端电子布因需求爆发量价齐升，价格连涨四轮；而大量织布机被转产至高端领域，导致普通电子布备货库存降至历史低位。这场由AI算力驱动的材料

PCB行业一季报透视：AI算力浪潮下的价值分化与格局重塑导语2026年一季度，印制电路板行业交出了一份"冰火两重天"的成绩单。71%企业实现营收净利双增，板块净利润暴增182%——这是AI算力浪潮给出的答卷。然而，在看似普涨的数据背后，头部

英伟达Rubin平台量产倒计时：PCB产业链迎历史性机遇导语2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产

PCB涨价浪潮下的新变局：玻璃基板开启商业化元年导语当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一

AI服务器PCB价值量暴涨8-12倍！印制电路板产业迎史诗级行情导语在全球AI算力军备竞赛的推动下，传统印制电路板（PCB）正经历一场颠覆性的价值重估。数据显示，单台AI服务器的PCB价值量已从传统服务器的3000-5000元飙升至3.5万

硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模

AI算力需求爆发式增长，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。2026年3月以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业累计投资超400亿元，开启高端产能投资竞赛，产能扩张规模创历史新高。三大龙头齐抛百亿扩产计划全球PCB龙头鹏鼎控股在3月18

2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球

无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一

2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构

2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P