电子布赛道=下一个光模块？11家核心玩家差异化路线梳理导语：2026年二季度，AI算力硬件的供应链瓶颈从光模块向上游蔓延，作为印制电路板核心骨架的电子布成为最紧缺环节。机构普遍认为，电子布所处的产业位置高度类似2023年爆发前夕的光模块赛道

电子布涨价双锁死：PPE树脂断供+丰田织机缺口608台导语：2026年上半年，电子布价格十个月内翻倍，7628主流规格从3.7元/米飙至8.7元/米。这场涨价并非周期波动，而是PPE树脂断供与丰田织机设备缺口双重锁死的硬缺口。AI算力硬件军

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及

M7/M8高频覆铜板现货断货 交期拉长至6-12周 AI算力硬件遭遇核心材料瓶颈导语：2026年下半年，高速PCB板材缺货已成为电子产业链最突出的痛点。M7/M8级低损耗高频覆铜板（CCL）现货实质性断货，交期从2至4周拉长至6至12周，适