2025年8月22号，Nature Communications发了一篇论文。论文的第一作者是IBM Almaden实验室的一个研究员。IBM Tokyo、IBM Yorktown、还有IBM Albany的一个纳米技术中心，联合起来干了一件事。他们在一片14纳米的芯片上，用相变存储器跑了710万个

英伟达通知客户AI服务器2027年涨价超15%：成本压力沿链传导至整机据报道，英伟达已通知主要客户，使用其AI芯片的服务器系统价格将上涨超过15%，新定价适用于2027年初开始出货的机型，涵盖Grace Blackwell及下一代Vera

玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定202

沪电股份泰国基地全面规模化运营，43亿国内扩产项目下半年试产导语：沪电股份全球化产能布局迎来关键收获期。泰国基地全面进入规模化运营，Q2单月产值突破1.5亿元；国内43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目预计下半年试产，叠加上半年归母净利润预

英伟达AI芯片70%PCB中国造：从H100到Rubin，全球算力硬件命脉握于谁手？导语：2026年7月14日，产业链数据披露：英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB，70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架

未来十年，硬件行业将在技术革新与市场需求的双重驱动下迎来巨变。把握趋势，提前布局关键技术，是硬件从业者抢占先机的关键。十年后，硬件行业将呈现三大趋势：一是AI驱动硬件全面智能化，从数据中心到边缘设备，AI芯片将成为标配；二是硬件架构向模块化

先进封装PCB热管理突破_液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%先进封装PCB热管理技术实现重大突破，液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%。2026年全球先进封装PCB热管理市场规模突破25亿美元，同比增长85%，其中液冷基板占比达4

先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中Chiplet封装

一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5

AI芯片与传统芯片在PCB设计上的差异，本质是“通用计算”与“专用加速”的硬件化体现。AI芯片的PCB设计更像搭建“智能高速公路”，而传统芯片的PCB设计更像规划“城市基础路网”。1. 信号密度与速度AI芯片：需支持PCIe 5.0/6.0

金三银四时期已经过去，想必大家都找到合适的工作，当然也有少数人，手握两个以上的offer，想要在这些offer里找到心仪的工作？下面教你如何选！注意：以下方法仅供参考。1. 撕开薪资结构月薪≠总包：查清14薪还是12薪，深圳某AI芯片厂月薪