电路板设计时，有些区域不想上阻焊油墨，咋整？别急，听我慢慢道来。1、特殊阻焊需求：电路板上，除焊盘外，某些区域不想被阻焊油墨覆盖，得特殊处理。2、图层选择：想在顶层处理，就在Top Solder Mark层画；想在底层处理，就在Bottom

别慌，这个问题在PADS里挺常见的，通常是设置上的一些小疏忽。下面直接说原因和解决办法。原因一：布线层没勾选底层这是最常见的原因。PADS的布线规则里，需要明确指定允许布线哪些层。如果底层（Bottom）没被勾选，即使你手动切换到底层，一开

光绘文件是PCB从设计到制造的“数字分水岭”，一个参数错误直接导致整批板报废。本文将针对PCB光绘文件输出流程，谈谈其注意事项。1、必选层列表底层布线层（Bottom Layer）：承载所有走线的核心层双面丝印层（Top/Bottom So

在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网

答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、

答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光