在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI

在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层

本文要点接地、EMI 和电能质量之间的关系。安全接地与 EMC 接地的区别。EMC 接地的设计考虑因素。接地、EMI 和电能质量是密切相关的；电能质量会受到各种事件的影响，包括电磁干扰 (EMI)。幸运的是，电路接地可以减轻 EMI 的不良影响。接地为电磁干扰提供了一个低阻抗的路径。当系统正确接地时

下图为一款简单的电源线路图： 电源输入端采用的单级EMI抗干扰电路由C1和L1组成，主要目的就是为了减小电源内的高频信号对电网的辐射干扰。 市电经过整流桥BD1和C2滤波后得到一个大约300V的直流电压，这个电压一路经过变压器的一次绕组后加到开关管VT1的漏极

本文要点汽车 EMC 问题是仅次于尾气排放和交通噪音的第三大车辆污染形式。汽车 EMC 问题会造成无预警的汽车系统操作变更。这类问题可能是辐射，也可能是易于受到外部 EMI 来源的不利影响。传统汽车中包含电气系统、电子电路，以及内燃机。工程技术的进步让汽车拥有了更多工具，但这一切也带来了电磁兼容性

大伙都知道，在PCB设计中，地线的存在有利于减少电磁干扰，提升电路新，但问题来了，地线的形状是否要构成闭合形式，确保需求实现？1、地线不应该构成闭合形式在PCB设计中，为减小干扰，地线不应布成闭合形式。闭合地线容易形成环路，增加电磁干扰的风

这里分享几个带开关电源产品的EMI预防和整改的小妙招。a1MHz以内以差模干扰为主，增大X电容就可解决。b1MHz～5MHz差模共模混合，采用输入端并一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并解决。c5MHz～10MHz以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。d10MHz～25MHz对于外壳接地

在多层板设计中，想要为其设计EMI措施，可能会遇见电源汇流排这个专业术语，它是什么？有什么用？一起来看看吧！1、多层板的电源汇流排是什么？多层板的电源汇流排，是指在多层电路板中，专门用于电源分配和传输的导体层或导体结构。这些导体层通常位于电

在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

在高速、高密度电子设计中，六层板因其良好的布线能力和电磁兼容性（EMI）抑制特性而被广泛应用。然而，面对更加严格的EMI要求，传统的六层板设计有时显得力不从心。因此，六层半（或称为增强型六层板）设计应运而生，它通过增加额外的半层或局部层来进

十层板在电路设计中因其优异的信号完整性而备受青睐，但其复杂的布线结构和层间关系也带来了电磁干扰（EMI）的问题。如果不能处理，实在是很麻烦，所以在你设计十层板的EMI解决方案，不如参考这些方法！1、信号与回路层相邻布局严格按照信号、地、信号

随着时代发展，物联网（IoT）设备日益普及，然而随之而来是更严重的电磁干扰（EMI）问题，因此，许多大佬提议要对物联网设备做EMI测试，确保其设备本身性能稳定，降低对网络的影响。1、法规遵从性大多数国家和地区对无线设备的电磁辐射有明确的标准

在变压器的设计与制造中，磁芯算是其中的核心部件，有许多工程师好奇，如果磁芯有不同形状，是否会对变压器性能有一定影响？本文将针对该问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、圆柱形磁芯优点：EMI屏蔽效果好：圆柱形磁芯由于其封闭的形状，对电磁干

在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号