有个朋友用GaN做车载DC-DC，效率上去了，结果EMI炸穿。他第一反应是GaN器件有问题，想换供应商。我让他把板子发过来，一眼就找到问题所在——PCB layout。这不是个案。我见过太多工程师把GaN当成"升级版MOSFET"来用，结果

TSL8029N 是一款单通道、集成射频前端多芯片模块，专为多种应用设计。该器件工作频率范围为 2 GHz 至 5 GHz。TSL8029N 配置为级联双级 GaAs 低噪声放大器（LNA）和基于 GaN 的单刀双掷（SPDT）开关。在高增

TSX221K是一款X波段全集成单刀双掷（SPDT）开关，专为基于GaN技术的高功率开关应用而设计。TSX221K覆盖500MHz至12.0GHz带宽，在小封装尺寸内提供低插入损耗、高隔离和高线性。TSX221K是一款10W CW开关，峰值

2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球

传统硅基器件在高温、高压、高频场景中逐渐力不从心，而碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，正以“宽禁带”特性打破物理极限，成为新能源、5G等领域的核心器件。SiC与GaN是什么？SiC（碳化硅）：由碳和硅组成的化合物，禁带

氮化镓（GaN）功率器件正逐渐成为LiDAR传感器的核心模块之一，这得益于其具有超快的开关速度和较低的寄生效应。这些特性使得氮化镓功率器件能够在高总线电压和窄脉冲宽度的情况下实现高峰值电流。为了迎接自动驾驶汽车的未来，汽车系统中必须采用更先进的传感器。在用于检测自动驾驶汽车周围物体的众多传感器中，激

第三代半导体材料是指以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽

随着半导体技术的飞速发展，新型半导体材料不断涌现，其中SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）作为其中的佼佼者，正逐步改变着我们的技术世界。本文旨在探讨这两种材料的特性以及它们之间的主要区别。1、SiC和GaN是什么？碳化硅（SiC）：碳化硅是一

产品简介CoolGaN™ 600 V e-mode GaN HEMT是效率最高， 功率密度最高， 质量最佳的增强型功率晶体管。增强模式概念提供了快速的开启和关闭速度， 以及在芯片或封装级别上更好的集成路径。 CoolGaN™可实现更简单的半

1、QPF400637GHz至40.5GHz氮化镓前端模块QPF4006是一款面向39GHz相控阵5G基站和终端的多功能氮化镓MMIC前端模块。该器件结合了低噪声高线性度LNA、低插入损耗高隔离度TR开关和高增益高效率多级PA。QPF400

1、L99UDL01TR汽车通用门锁IC是一款多路半桥IC，具有6个集成输出，可对这些输出进行PWM配置和电流调节。该器件包括多达两个外部配置的半桥，用于更大电流节点。IC描述：IC HALF BRIDGE DRIVER 64TQFP输出配