在半导体供应链中，内存是最重要的芯片种类之一，它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大，所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析：随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）芯片成为了当下最火爆的芯片新宠，然而其产能资源有限，市场上呈现出“僧多粥少”场面，HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状，存储器行业的全球龙头企业，

在内存芯片中，DRAM毫无疑问是使用频率极高的，尤其是当下电子技术高速发展，很多厂商必须密切关注这些芯片的发展趋势，以此抢占更多的市场份额。近日，知名市场调研机构TrendForce对2024年第三季度的DRAM和VRAM芯片进行了预测，他

若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3

HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10

近日，三星宣布公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。三星称，与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比，HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约50%。

一、静电放电波形和能量频谱 静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前辈电路设计了很多静电放电模型。 常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规