在半导体供应链中，内存是最重要的芯片种类之一，它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大，所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析：随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起

三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M

若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3

Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NA

随着电子技术高速发展，新技术及新概念层出不穷，如果了解过2022-2023年智能手机行业，很容易发现，那段时期的智能手机基本上是支持大内存，几乎所有顶配手机都有24GB、1TB等配置，这是因为内存迎来大降价，导致大内存成本很低，但现在这个状

随着科技的不断进步，消费者对高清照片、视频录制、媒体下载等需求不断上涨，在智能手机、平板电脑等的推动下，这促使内存和闪存市场不断扩大，因此，内存和闪存市场可以说是当下较火的半导体细分领域之一。据国内媒体报道，NAND Flash（闪存）控制

提起3D NAND存储芯片，很多半导体厂商都不会陌生，它对现代电子设备来说非常重要，提供了高容量、快速读写、高可靠性、节能和持久性的数据存储解决方案，减少了制造缺陷和故障的可能性，是很多半导体厂商重点发展的芯片之一。近日，知名半导体行业观察

一、W25M02GW1.8V 2G位（2 X 1G位）串行SLC NAND闪存1、简介：W25M02GW（2 X 1G位）串行MCP（多芯片封装）闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列，将两个单独的W25N01GW芯片

在选购固态硬盘时经常听见“认准原厂颗粒”，所谓的原厂是指拥有直接制造闪存芯片能力的厂家，目前仅有三星、美光、铠侠、闪迪、SK海力士、英特尔、长江存储。国产存储芯片若想崛起，势必要干掉我们前一个对手，也就是美光。因此如何击败美光拿下闪存市场份

自从美国商务部发布了主要针对DRAM芯片和NAND闪存芯片的中国技术出口限制，该限制内容为芯片制造商在采购生产设备时，若涉及到美国供应商，将受到严格审查，涉及范围有18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以

据台媒报道，近日有业界人士分析，芯片制造商入局200层以上3D NAND闪存芯片，将掀起一场风波，这风波将促使QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费电子领域。据业界人士分析，在消费类SSD中，QLCNAND的采用率预计将在明年达到2

近日，来自日本国立材料研究所（NIMS）和东京理科大学的科研团队成功研发新型“有机双栅极反双级”晶体管，可通过调节执行五种逻辑门（AND、OR、NAND、NOR、XOR）操作中的任何一种双栅极的输入电压，可应用在开发“电可重构”型逻辑电路。

近日，知名市场调查机构Yole Dédevelopement发布《内存行业年度状况报告》，报告中分析了2022年DRAM和NAND闪存芯片市场的发展趋势及预测，今天将为小伙伴们划出重点。报告中指出，2022年，DRAM市场将增长为25%，市

4月下旬，彭博社曾报道称，闪存控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion）考虑出售，正与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，引发行业热议。速成学习DSP？精通芯片设计？不如选择《4层DSP芯片主控产品设计全程实战》资料显示，慧荣

招聘岗位：FPGA开发工程师1位，要求电子，计算机相关专业，目前主要使用的是Altera FPGA。 公司简介：芯天下技术股份有限公司是一家芯片设计公司，主要的芯片有NOR和NAND存储器，MCU，LDO等电源管理芯片，公司20年销售额有4亿多，目前公司有将近200人。