mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年导语mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原

电子布6月面临断供！丰田织布机4000台缺口，PCB产业链迎最缺货两年导语电子布供需已从"紧平衡"切换到"卡脖子"。建滔公司内部人士确认，6月后市场上将没有企业能够稳定充足供货，约30%的CCL厂商产能面临停工。核心瓶颈不在需求端，而在一台

PCB产业链延续暴涨！鹏鼎市值破2400亿，AI算力重塑行业估值导语5月25日周一开盘，A股PCB产业链延续上周强势继续领涨，鹏鼎控股、深南电路等龙头开盘走强，胜宏科技涨超5%，强达电路、方邦股份维持高涨幅。在AI算力需求爆发与上游材料涨价

英伟达Rubin平台量产倒计时：PCB产业链迎历史性机遇导语2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产

日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%，叠加铜价高位运行，PCB产业链价格全面上扬，AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线：原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来，全球覆铜板（CCL）市场迎来史上最猛

12月18日晚间，江南新材（603124）发布公告称，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自筹资金。江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能

如果说2023年是属于人工智能（AI）大模型，那么2024年是属于AI手机，最近AI在手机领域大有愈演愈烈之势，越来越多手机厂商宣布推出相关AI手机。三星首款AI手机Galaxy S24系列上市28天内韩国销量突破100万部创下纪录，苹果更