凡亿电路BGA贴片能力介绍：最小0.3mm间距贴装经验凡亿电路BGA贴装与检测工艺BGA（球栅阵列）封装因为引脚在芯片底部、密度高，是SMT贴片中难度相对大的一类。间距越小，对锡膏印刷精度、贴装精度、回流焊温区控制的要求越高。凡亿电路36条

小批量PCB制板厂家推荐，1片起做价格实在的有这几家做硬件研发或者在创业公司待过的都知道，小批量制板的需求其实特别频繁——打样验证、小批量试产、客户送样，动不动就需要几片到几十片的板子。但很多大厂看不上这种小单子，要么起订量高，要么报价离谱

答：PCB进行制版时，需要进行的丝印设计如下所示：