在PCB设计中，端子是必不可少，而端子的选择及应用将直接关系到电路板的连接性能与可靠性，下面将直接列出PCB端子的分类，以此提供技术参考。1、插拔式接线端子规格：针距包括3.5、3.81、5.0、5.08、7.5、7.62等，线数可选2-2

在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0

在PCB设计中，覆铜是提高电路性能和稳定性的重要手段。但要实现预期的覆铜效果，必须注意一些具体细节。下面将分享九个可确保PCB覆铜效果显著的技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1. 分类覆铜区分SGND、AGND、GND等地，根据PCB板面位置独

在印刷电路板（PCB）制造过程中，光绘是很重要的环节，直接关系到最终PCB的质量和性能，下面将概述PCB光绘的具体流程及注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、光绘文件准备文件格式：采用RS274X格式，确保精度设置为5:547。文件检查：确

在PCB制造过程中，化学镀铜用于在板材表面形成一层均匀的铜镀层，以增强导电性和保护基材。而沉铜速率的控制可以保证镀层质量至关重要，过快可能镀层粗糙，过慢可能孔壁空洞或针孔。1、材料准备基材：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)

在PCB制造工艺中，蚀刻液蚀刻速率的测定直接影响铜箔与沉铜层的结合力及最终产品的性能，是确保微蚀处理效果的关键步骤，下面谈谈如何测定蚀刻液蚀刻速率！1、准备材料使用0.3mm覆铜箔板，经除油、刷板处理，并切割成100×100mm的尺寸。2、

在PCB制造工艺中，化学镀铜极为常见，用来在孔金属化阶段形成导电层，而玻璃布试验方法可以精确评估活化、还原及沉铜液的性能，被广泛应用，那么如何做？1、材料准备选用玻璃布，并在10%氢氧化钠溶液中脱浆处理。将处理后的玻璃布裁剪为50×50mm

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层

在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规

在电子产品的制造与维修过程中，可能会遇见各种各样的任务要求，其中之一是去除PCB板上的三防漆，而三防漆是保护电路免受环境浸害的关键图层，其去除难度极高，若是不当很容易对电路板及其元件造成不必要的损害。那么如何高效去除PCB板上的三防漆？1、

印刷电路板（PCB）蚀刻是电子制造中至关重要的环节，直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率，可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式：选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀，其效果

在陶瓷PCB制造中，氧化铝（Al₂O₃）作为基板材料，然后可能会遇见这样的问题：氧化铝应该怎么选96%和99%纯度，下面将聊聊如何选。一般来说，基板选择氧化铝，是因其具备良好的导热性、电阻大、硬度高、电绝缘性高、耐腐蚀性强等特点，是市场上最

在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致

在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免

PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，本文将针对工程师及厂商谈谈PCB打样的注意事项。工程师在PCB打

在PCB制造中，数控钻头是一种用于数控机床上的刀具，对电子工作人员来说极为常见，用途多种，可钻孔、扩孔、铰孔等加工，但如果不好好使用数控钻头，或不注意某些方面，数控钻头的报废率极高，所以应该如何正确使用？1、钻头存储与安装安全存放：钻头应存

在PCB制造过程中，钻孔直接关系到电路板的最终质量和性能，因此被很多工程师非常看重。然而钻孔过程中可能遇见多种问题，其中之一是孔位偏移、对位失准问题，如何分析原因并解决问题？1、钻头偏移原因：主轴偏转、叠板过多、进刀速率不当等。解决方案：检

在PCB制造过程中，钻孔是一个这个样子的环节，直接关系到板子的质量与功能，然而，断钻咀作为常见的钻孔故障之一，不仅影响生产效率，还可能造成材料浪费和成本上升，所以如何排查故障，解决问题？1、断钻咀故障的原因分析主轴偏转过度：主轴不稳定，导致