在电子设计自动化（EDA）工具中，封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你，知道Allegro自带PCB封装库吗？如何找到并使用这些封装库？下面凡小亿带你们来看看吧！存储路径：X:\Cadence\Cad

在设计时经常会碰到网表导入的情况，网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表只需要psm文件跟pad文件，是不需要device文件的。1、 PCB封装

Altium Designer在PCB封装库中放置的焊盘如何实现快速对齐答：当我们需要对放置的焊盘进行快速对齐时，只需选中需要对齐的焊盘，然后执行Altium快捷键“A”就会出现如图1所示的对齐命令界面，然后选择自己需要的对齐命令即可。图1

Cadence Allegro软件会自带的一些常用的PCB封装库，大家可以自行调用，它所存储的路径为：X:\Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\pcb_lib\symbols，如图所示：

在绘制原理图的过程中，首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候，系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了，就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro的第一方网表与第三方网表有以下几个区别点；与Allegro实现交互式操作的是第一方网表，第三方网表时不可以实现交互式操作；第三方网表不能将器件的Value属性导入到PCB中，输出时以封装属性来代替Value属性，第一方网表是可以的；网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表则可以直接导入。

AD PCB封装库里面特殊粘贴的怎么使用

在PCB封装库界面，执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层，再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘