覆铜，即在印刷电路板（PCB）设计中，将未使用的空闲区域用固体通进行填充，这些填充区域被称为灌铜，覆铜可提高电路板的性能，包括减小地线阻抗、增强抗干扰能力、降低电压降以及优化电源效率等。1、覆铜的定义覆铜是将PCB上的空闲区域作为基准面，用

S参数，即散射参数，是微波传输中的一个重要参数。它描述了传输通道的频域特性，通过S参数，可以看到传输通道的全部特性，如信号的反射、串扰、损耗等。S参数矩阵中的每个参量都是正弦信号从互连系统中某一端口输出和另一端口输入之间的比较。1、定义串扰

随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，然而由于各种因素的影响，PCB在制造和使用过程中可能出现各种失效问题，为了及时解决问题，提高PCB的质量及可靠性，失效分析技术应运而生，下面将谈谈，如何根据电路需求合理

在印刷电路板（PCB）中，很多人会选择使用冷板处理，用来增强电路板的稳定性和耐用性，然而若在冷板处理环节中没避开Mark点，可能引发什么问题？如何解决这个问题？1、做冷板处理没避开Mark点有哪些影响？①定位精度下降Mark点是用于自动化生

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

作为电子制造中的基础组件，单面板抄板过程虽然简单，但需要遵循一系列专业步骤，单面板的抄板过程有元器件记录、拆卸与清洗、图像获取、图像处理、软件转换、打印对比及测试等，本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。1、元器件记录与拍照首先，详细记录

众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的

作为电子工程师，我们需要了解和掌握PCB技术标准，以免所设计出的PCB产品能够顺利上市，也方便更好进行PCB设计和优化，但很多电子小白可能不太清楚PCB常用的技术标准，所以下面将盘点！1、IPC标准IPC标准是最常见的标准，是一系列关于电子

之前我们学习了前向串音的电容特性，接下来是学习后向串音的反射，一般来说，很多工程师都会更加重视前向串音，但这是错误的思维，今天谈谈为什么要更加重视后向串音，希望对小伙伴们有所帮助。首先，与前向串音不同，后向串音脉冲幅值与线路长度无关，其脉冲

前向串音作为PCB设计中的学习难点，一直以来会影响到电路的正常运行，经常被电子工程师来处理电子电路上的串音问题，这其中离不开前向串音的电容特性，所以今天来学习前向串音的电容特性。前向串音表现为两种相互关联的特性:容性和感性。“侵入”信号前进

初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F