胜宏科技获AI算力卡PCB散热叠构专利，厚铜薄铜差异化方案破局散热难题8月21日，胜宏科技获得国家知识产权局授权公告，专利名为"一种AI算力卡PCB的散热叠构结构"，授权公告号CN224670005U。该专利通过电源子板与信号子板的差异化铜

厚铜板设计指南：大电流PCB散热Layout注意事项在电源模块、新能源汽车、工业变频器等大电流应用场景中，厚铜板PCB设计是保障产品可靠性的关键环节。铜箔厚度直接决定了载流能力和散热效果，设计不当可能导致走线过热、压降过大甚至板层失效。凡亿

在PCB高密度集成化趋势下，散热已成为保障电路稳定性的核心命题。本文聚焦狭义散热技术，直击八大硬核散热方式，拒绝“合理布局”等广义表述，仅列具体技术方案。1. 铜箔与过孔强化散热铜箔/大面积铺铜：发热元件下方铺设2oz以上厚铜箔，配合热过孔

随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以