确定
结果:搜索“
PCB焊球
”相关内容
推荐
课程
文章
问答
文库
李增(WareLEO)
李老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍,熟悉CADENCE,PADS,AD,MULTISIM,ADS,SIGRITY,ANSYS,EM等EDA和分析工具,通过长期不懈的学习,探索与总结,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,积累上万粉丝。
关注
Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法
1 评论
4279 浏览
2020-07-13 15:19:03
文章