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李增（WareLEO)
李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。
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Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法
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2020-07-13 15:19:03
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