在印刷电路板（PCB）设计过程中，很多人会遇见这样的情况：选择保留通孔组件，还是选择新的表面贴装组件（简称SMD），这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议，希望对小伙伴们有所帮助。

PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节，然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷，影响到产品的性能、可靠性及稳定性，今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB？1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给PCB后续的通断测试及元件焊接带来

初学者在学习PCB技术时，接触PCB板设计会学到网格状填充区和填充区，经常会将其混为一谈，其实这是错误的，这两者毫无关系，今天我们来讲讲他们的区别，并回答一些关于PCB技术的问题。1、网格状填充区（External Plane）和填充区（F

CC2564MODNCMOER 蓝牙主机控制器接口(HCI)模块一般描述：RX TXRX MODULE BLUETOOTH SMD应用场景：手机配件、运动及健身应用、无线音频解决方案、遥控器、玩具、测试与测量、工业:电缆更换、无线传感器、汽

8位 MCU微控制单元, 闪存, PIC16 Family PIC16F8XX Series Microcontrollers, 20 MHz, 14 KB, 368 Byte, 28 引脚型号：PIC16F876A-I/SP PIC16

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC

答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。

答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。

答：SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是意表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。

答:PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法,，在边线上连续钻一排小孔（比如直径0.5mm间距1mm)，因为看起来就象邮票边上的孔，所以称之为邮票孔。因为现在的板都要过SMD机器多,因此做CB时将板连起,就一镒可以过多块PCB，那过完SMD后板要分开，这邮票孔就是能使板容易分开而设的。

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:  &nbsp

答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。 图1-35 PCB组装工艺示意图

答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是