在高速数字电路设计中，信号完整性和电源完整性（SI& PI）的仿真分析至关重要，而Sigrity作为一款强大且应用广泛的仿真软件，工程师可以从芯片到封装再到板级进行全方位仿真涉及，那么本文将分享20个Sigrity仿真中必须知晓的小技巧，

当电子工程师在进行高速PCB设计时，其中有个环节是仿真模拟，为保证模型的可靠性，需要在其前添加无源器件的模型，其中最需要关注的是电容模型。在Sigrity软件中添加三端子电容模型可更加准确进行电路仿真和分析，那么如何做？1、打开Sigrit

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电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节，注意：电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。