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Smema（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议，它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中，设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机

概述PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台，结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术，用于触摸和

概述QorIQ® Layerscape LS1046A通信处理器IC采用四核64位Arm® Cortex®-A72内核，具有数据包处理加速和高速外设。这些器件与LS1023A、LS1043A和LS1088A SoC引脚兼容，为64位Arm提

说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用，采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成，在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展，可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P

产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强

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在当今数字化的世界中，我们经常听到关于CPU、SoC和MCU的名词，它们都是计算机科学和电子工程领域中的重要组成部分。然而，这三者之间存在着明显的区别。本文将深入探讨CPU（中央处理器）、SoC（系统芯片）和MCU（微控制器）的定义、功能和

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器件说明PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG)

产品简介：Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraSca

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电子发烧友网报道（文/李弯弯）不久前，IBM 研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称，其比通用CPU工作更快、更高效。AIU：32个处理器核心、230亿个晶体管

随着时代发展，新兴技术及硬件层出不穷，智能手机几乎是完全成熟的状态，单纯硬件上的提升已经很难满足用户迭代更新的需求，因此越来越多的半导体厂商开始尝试让AI加入，这一大胆的尝试，让手机迎来了新生。若是对手机SoC芯片新闻有所了解，都会知道最近

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前言TWS耳机基于便捷、便携的使用体验，丰富的功能配置，成为了目前众多人群外出的必备单品。在销量上，TWS耳机相较于其他消费电子产品，也一直保持着高速的增长，并且由于换机周期较短，产品价格相对较低等因素，在未来，还将是消费电子市场销量增长的

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