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RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部

Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而

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Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线

BCM47622 —— 双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器概述BCM47622是一款双通道2x2 Wi-Fi 6片上系统（SoC）通信处理器，专为多千兆位企业和中小型企业接入点应用而设计。该SoC采用四核1.5 GHz

Smema（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议，它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中，设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机

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产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强

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