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大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940

QCC3084 / QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0——专为蓝牙立体声耳机设计的下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoCQCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0 是下一代入门级flash可编程蓝牙音频SoC

RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部

Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

简介Cyclone® V FPGA和SoC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级，而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SoC器件还提供低功耗变体，由零

Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线

BCM47622 —— 双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器概述BCM47622是一款双通道2x2 Wi-Fi 6片上系统（SoC）通信处理器，专为多千兆位企业和中小型企业接入点应用而设计。该SoC采用四核1.5 GHz

概述PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台，结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术，用于触摸和

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说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用，采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成，在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展，可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P

产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强

1、XA7K160T-1FFG676Q Kintex®-7 (FPGA) IC 400 11980800 162240 676FCBGAXA Kintex®-7（汽车）FPGA针对大批量汽车应用的性能和功耗进行了优化。7系列FPGA采用最先

在当今数字化的世界中，我们经常听到关于CPU、SoC和MCU的名词，它们都是计算机科学和电子工程领域中的重要组成部分。然而，这三者之间存在着明显的区别。本文将深入探讨CPU（中央处理器）、SoC（系统芯片）和MCU（微控制器）的定义、功能和

DRA821 Jacinto™ 处理器1、说明Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及