大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940

RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部

随着时代发展，新兴技术及硬件层出不穷，智能手机几乎是完全成熟的状态，单纯硬件上的提升已经很难满足用户迭代更新的需求，因此越来越多的半导体厂商开始尝试让AI加入，这一大胆的尝试，让手机迎来了新生。若是对手机SoC芯片新闻有所了解，都会知道最近

随着时代高速发展，SOC系统逐渐成为主流的IC系统之一，越来越多的工程师及公司开始从事SOC芯片开发，那么你们知道一个简单的SOC芯片，必须具备哪些软硬件功能？下面来看看吧！首先如图所示，一个SOC（嵌入式系统，集成的系统芯片）里包含了软硬