PCIe 5.0的端到端链路损耗预算仅36dB@16GHz，比4.0的28dB@8GHz严苛得多。当设计余量不足时，工程师面临一个灵魂拷问：砸钱换板材，还是加Retimer芯片？先看损耗都花在哪？一条典型PCIe 5.0 x16链路，CPU

TIA电路仿真稳如老狗，一上板就振荡。十有八九，是你漏了那颗几pF的反馈电容。1、为什么会振荡光电二极管有结电容，运放输入端有共模电容，PCB走线还有寄生电容。这些电容和反馈电阻Rf构成极点，产生相位滞后。当环路增益在相位达到180度时仍大

蛇形线绕了半天，DRC一跑还是红的，长度差反而越调越大。不是你手笨，是方法和规则没对上。根源一：基准线选错了很多人习惯拿最短的线去绕，结果绕完发现长线还是超差。正确做法是以组内最长的线为基准，只对短线做补偿。分段补偿效果最好：源端补50%，

画线时走线自己拐弯、推开旁边的线，想走直线却被迫绕行。关掉DRC照样推，开着DRC更卡。问题不在DRC，在推挤模式。1、根源：推挤模式在作祟AD的交互式布线默认启用了Push Obstacles模式。你每画一根线，它就自动把周围的走线、过孔

GND铜皮铺满了整层板，DRC一跑却提示网络未连接。铜皮明明盖上去了，为什么还是不算连上？问题大概率出在热焊盘连接方式上。1、根源：热焊盘把路堵死了AD默认的焊盘与铜皮连接方式是Thermal Relief，也就是十字花焊盘。这种方式只用四

很多工程师在AD中设置了等长规则，布线完成后DRC依然飘红。不是规则没设，而是约束层级搞错了。核心原因：约束优先级被"截胡"AD的规则体系是分层级的，优先级从高到低依次为：区域规则 > 网络类规则 > 层别规则 > 全局规则你设置的等长规则

打开封装管理器，发现好几个元件的Footprint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo

每页都放了网络标签，结果DRC一跑全是红色警告，网络根本没连上。问题不在标签，在你没搞懂AD的跨页连线规则。1、根本原因：两种标签，作用完全不同AD里有两种标签，很多人混着用。Net Label（网络标签）：只在同一张原理图内有效。换页就断

原理图改完点更新PCB，结果走线全部消失，焊盘还在线没了。这不是AD出bug，是你跳过了ECO，直接暴力覆盖了。1、走线为什么会消失？AD默认有两种更新方式：直接覆盖（非ECO）：原理图直接改写PCB，不管你原来画了什么，全部按原理图重来。

从原理图复制一组元件到PCB，结果位号全变成R?、C?，别慌，这是AD的正常保护机制。搞懂以下三步，立刻恢复正常。问号是怎么来的？AD在粘贴元件时，为避免位号冲突，会自动将位号重置为"字母+?"格式。这不是BUG，是防重复的安全策略。第一步

泪滴补完后走线像面条一样乱跑，大概率不是泪滴的问题，而是你没锁住该锁的东西。1、问题出在哪？泪滴本身是额外几何体。补完之后，它和原始走线变成了独立对象。推线时软件默认只拖动选中部分，泪滴和走线脱节，自然就乱了。2、关键：锁定功能分三层很多人

导出的STEP模型在目标软件里"飘在天边"？十有八九是坐标系在作怪。本文直接给你可落地的解决方案。根源在哪？STEP文件本身不自带"世界坐标系"。它只记录几何体相对于自身内部原点的描述。当MCAD软件的建模原点与目标软件（AD、Lightt

泰科电子（TE Connectivity）作为连接和传感解决方案供应商，凭借其丰富的技术积累和创新能力，在多个行业领域保持着重要地位。公司的产品线种类繁多，涵盖了各类连接器、传感器及互连系统，广泛应用于汽车、工业、通信、航空航天、医疗及能源

在高速PCB设计中，信号过孔的反焊盘（Anti-pad）尺寸直接影响信号完整性和电源完整性。反焊盘过大会挖穿参考平面，导致阻抗突变和EMI问题；过小则可能引发短路风险。如何平衡两者成为关键设计挑战。1、反焊盘的核心作用反焊盘是过孔焊盘与参考

在电子设计自动化（EDA）领域，库迁移是确保设计一致性和高效性的关键环节。Altium Designer的集成库虽能整合多种模型，但在复杂项目或跨团队协作中，Dblib库迁移展现出更高的灵活性。1、灵活的数据库关联Dblib库通过数据库接口

每次看到硬件工程师的简历，发现一个特别有意思的现象：10份简历里有8份在技能描述那一栏会写"熟练使用 Cadence/Altium Designer 画 PCB"。不是说不应该写这个，但光写这个，真的很难让人判断你到底值多少钱。为啥这么说？