板厂给的叠构表经常缺东少西，介电常数不给频率曲线，铜厚只写典型值。等参数齐全再仿真，项目早黄了。办法是有的。1、缺什么，补什么介电常数（Dk）：厂家只给1MHz下的典型值，但Dk随频率升高会下降。FR4在5GHz时Dk可能从4.5降到3.8

铺铜散热，人人都会。但很多人只顾着把铜皮铺大，却忽略了一个更关键的动作——打通孔。事实证明，在电源电路里，过孔才是散热的灵魂。1、加大面积，受益有天花板铜皮面积越大，结温越低，这没错。但FR4基材导热极差，热量在水平方向只能靠铜皮慢慢扩散。

你以为走线只是一根导线？在高频下，它是电容、电感和电阻的集合体，相位就是这样被偷偷吃掉了。1、分布参数有多大？FR4板上，走线每厘米约有1pF分布电容，7nH分布电感。一根20厘米的走线，光它自己就有约2pF电容和14nH电感。加上负载电容

汽车电子对“稳定”的执着，从降压芯片到PCB设计全链路拉满！车规级和普通降压芯片在PCB设计上到底差在哪？直接划重点！1、耐温范围车规级：-40℃到150℃（发动机舱/刹车系统），PCB用陶瓷基板、高Tg FR4，铜箔加厚散热。普通级：0℃

在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。一、材料因素1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4

基于Mentor认证体系及中国市场需求，Pads工程师可分为三级，具体如下：1、初级工程师（Layout）①4-6层板设计：掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。基础规则设置：Net Class定义、差分

根据IPC及中国企业需求，高速PCB工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（入门级）①基础布线：4-6层板设计，线宽/间距≥4/4mil（FR4板材），阻抗控制50Ω±10%。掌握D

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：

答：高速信号、低速信号的区分取决于以下两个因素：信号的有效频率F；信号走线的有效长度U。一般来说，信号的有效频率F约等于信号频率的5倍，信号走线的有效长度等于U=(0.35/F)/D,其中D是PCB上的走线延迟,在FR4的材质中D约等于180，得出的结论就是在信号走线的长度小于有效长度的1/6，信号为低速信号；反之，信号为高速信号。所以我们判定信号是否为高速、低速信号的步骤如下：Ø 获取信号的有效频率与信号走线的长度；Ø 计算出信号走线的有效长度；Ø 比较信号长度与

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：FR4材料系列如表1-1所示：                     &