（本文编译自electronicdesign）在现代电气化世界中，继电器是一个至关重要的电子元件。它作为一种电控开关，具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），被广泛应用于各类电气和电子系统中，从工业自动化设备，到日常使用的家用电器，都离不开继电器的身影。继电器通过低功率控制信号来控

EDA工具在半导体整个产业链中起着举足轻重的作用，相信很多正在阅读这篇文章的读者也有过使用EDA工具的经验，无论是设计工具还是验证软件。毕竟，电子技术始于设计。已有40年历史的EDA产品组合还在不断扩展。如今，它还涵盖了一个重要且持续增长的类别——半导体IP，即一些逻辑模块，可用于设计芯片。然而，随

UCIe是先进封装中芯片间互连的标准，最近因其2.0版本的发布，被指“过于复杂”而引发担忧。但事实上，这个版本中的许多新功能都是可选的，这一点似乎在公众讨论中被忽视了。事实上，对于不面向未来芯粒市场的设计而言，支持该潜在市场的新功能并非必需。“这对UCIe来说既是福也是祸，”Cadence高级产品营

采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

1950年，汽车中大排量发动机的广泛应用，原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求，汽车企业采用串联两个6V电池的方式，构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末，几乎所有的汽车都采用了12V电压系统，车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件，均围绕12V通用电压标准进行设计。此后

中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着

半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道