采用Chiplet的设计方式已是大势所趋，但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法，目前仍有待确定。尽管如此，一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及，但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前，芯片行业还

滤波器是无线通信的核心组件，在数据洪流高速贯穿的数字智能时代，其扮演的角色将愈发关键。由此也导致过去几年中，国内资本的争相进入，以及近两年同业的相互厮杀。对于当下国产滤波器的迷局，近日有媒体在重申红海市场、内卷严重和专利风险之余，同时宣扬以TF SAW (薄膜声表面波)为代表的新技术路线是中国真正实

1950年，汽车中大排量发动机的广泛应用，原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求，汽车企业采用串联两个6V电池的方式，构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末，几乎所有的汽车都采用了12V电压系统，车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件，均围绕12V通用电压标准进行设计。此后

中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着

半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

当大多数人想到人工智能（AI）时，他们通常能想到的是能够生成新文本、图像或语音内容的应用。像ChatGPT这样流行的文本应用（在几天内就吸引了超过100万用户）在市场上迅速崛起并被广泛采用。而手机用户则经常使用语音搜索功能。这些应用有什么共同点呢？它们都依赖于云端来处理AI工作负载。尽管云端生成式A

安全性已成为芯片和电子系统中越来越受关注的问题，但对其的实际实施仍然停留在事后考虑阶段，这限制了其有效性。芯片设计方面的安全难题有很多，远不止保护硬件或IP这么简单。EDA工具本身也需要安全，这些工具中的用户数据也需要安全。佛罗里达大学国家安全研究所博士生戴维·科布拉(David Koblah)表示