英伟达Rubin架构改写PCB价值坐标 单机价值量飙升至传统服务器3倍以上导语：2026年下半年，英伟达新一代Vera Rubin平台将正式量产出货。这一架构不仅在芯片算力上实现飞跃，更从底层硬件设计层面彻底改写了PCB的价值坐标——从被动

大族数控披露PCB背钻加工新专利 钻孔设备技术迭代加速高端制造升级导语：7月1日，国家知识产权局公示信息显示，大族数控（301200）一项《电路板的背钻加工方法、装置及系统》发明专利于6月30日完成公开。这一专利聚焦PCB高层板孔位加工精度

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板

三星SK海力士联手压价基板 中游PCB厂商利润遭遇"双面夹击"导语：7月2日，半导体产业链传出重磅消息：三星电子与SK海力士同步向下游基板厂商施压，要求下半年供货价格全额回撤上半年3%-4%的涨幅。消息落地直接拖累PCB板块走弱，中游基板厂

PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪导语：7月3日上午，A股PCB概念板块探底回升，深南电路强势涨停，沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、天山电子等龙头集体跟涨。在行业前所未有的扩产浪潮与AI算力需求持续爆发的

沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产，红板科技9亿HDI技改同日开工据捷配PCB报道，AI算力基建浪潮下，PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产，同时公司收购厂房进一步扩充高端线

半导体第二轮涨价潮来袭：超20家公司集中涨价15%-25%据微博"财识App"报道，7月起全球半导体行业迎来新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司已向客户发出涨价函，价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计

日企PCB钻针供给收缩，国产替代加速，钻针价格涨幅达10%-30%据财联社报道，日本住友PCB钻针棒材"断供"传闻引发市场关注。记者调研核实，日企"完全停供"并不属实，但"不接新单、老单延期"的交付收缩情况确实存在。住友等日系厂商合计占据国

电子布龙头富乔工业涨价15%-30%，7月1日起正式生效据台媒Digtimes报道，电子级玻璃纤维布大厂富乔工业已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%-30%，新价格自2026年7月1日起正式生效。其中，面向通用PCB和消

600亿豪赌AI高端板：PCB巨头集体抛弃低端产能，行业迎来深层断裂据钛媒体App报道，2026年上半年A股上市公司披露的PCB扩产规划总投资额接近600亿元。胜宏科技抛出200亿年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等头部企