英伟达AI芯片70%PCB中国造：从H100到Rubin，全球算力硬件命脉握于谁手？导语：2026年7月14日，产业链数据披露：英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB，70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架

1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货

嘉元科技梅州江西双基地同步投产 锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容导语：7月12日，国内电解铜箔龙头企业嘉元科技（688388）宣布广东梅州嘉元时代与江西赣州龙南两大基地新产线同步投产。一边是与宁德时代合资的5万吨锂电铜箔超级基地持续放量

台积电嘉义二期三座先进封装厂动工 长期拉动FC-BGA载板需求导语：2026年7月12日，台积电嘉义科学园区二期基地正式举行动土典礼，规划新建三座先进封装工厂，叠加一期已于6月量产的两座封装厂，嘉义将打造全球规模最大的AI先进封装产业集群。