随着时代发展，射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要，很考验工程师的基础功力，下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中，常用的元器件封装类型包括表面贴装技术（S

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。

​答：在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开，同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。

​答：对于初学者来说，有很多同学在绘制原理图封装的时候。都会提问到这个问题，旋转管脚有时为了器件整体的美观性。有些是为了整体模块管脚放到一起去。

答：上一章介绍一些常用的快捷键，而在原理图库中制作元器件封装的时候，常用的快捷键有哪些呢？

答：我们看到Orcad绘制的原理图，很多的时候原理图的封装属性都是不显示的，为了更加方便原理图的设计，我们讲解一下如何显示元器件的封装名，操作如下：第一步，选中需要显示封装属性的元器件，点击鼠标右键，下拉菜单Edit-Properties，编辑器件属性，如图3-214所示； 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步，在弹出的属性编辑对话中，我们在下边栏选择Parts属性，找到封装属性这一栏，PCB  Footprint，；第三步，然后在封装属性这一栏，点击鼠标右键

答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprin

这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属