集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（Deposition

近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起

芯片要想成功上市，都要经过多项复杂的光刻工艺，方可具备芯片功能，光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性，将芯片上的电路图案转移到硅片上，是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺，芯片就废了一半。但你想过没，芯片是可以在没有光刻工艺