在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

微控制器和嵌入式系统都是用于控制和处理各种任务的电子设备，但它们之间有一些关键区别：微控制器：微控制器是一个集成了中央处理器（CPU）、内存（RAM、ROM）、输入/输出端口和定时器等功能的单个芯片或集成电路。微控制器通常用于简单的控制任务

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！一、5大内存分区内存分成5个区，它们分别是堆、栈、自由存储区、全局/静态存储区和常量存储区。1、栈区(stack)：FIFO就是那些由编译器在需要的时候分配，在不需要的时候自动清除的变量的存储区。里面的变量通常是局部变量、函数参数等。2、

如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取

在计算机科学中，数据的存储和处理是核心人物之一，根据数据的长短和占用内存大小，可将数据分为单字节数据和多字节数据，这两类数据是什么？有什么区别？1、单字节数据是什么？占用一个字节（8位）的数据。常见的单字节数据类型包括char（字符类型），

在计算机系统中，数据的存储方式有很多种，其中大小端模式（Big-endian和Little-endian）很常见，它们决定了多字节数据在内存中的排列顺序。1、大小端模式是什么？①大端模式（Big-endian）数据的高位（High-orde

随着电子技术高速发展，内存也开始向DDR5迭代，不少工程师已经更换成了DDR5内存，相比其他DDR产品。DDR5主频更高、能频升级，还增添了规范的标签。那么如何通过标签来分辨DDR5产品、一般来说，市场上的DDR5产品标签共有两种，一是旧版

内存储器和外存储器是计算机系统中常见的两种存储器件，它们在存储方式、访问速度、容量等方面有所不同。以下是它们的定义和特点：内存储器（内存）：内存储器通常指的是计算机中的随机存储器（RAM，Random Access Memory）。内存是计

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在Linux系统中，Core Dump是一种机制，用于在程序异常终止（如段错误、非法内存访问等）时，将程序运行时的内存、寄存器状态、堆栈信息等关键数据保存早磁盘上的一个文件中，而这个文件被称为core dump文件或core文件，这一机制为

在半导体供应链中，内存是最重要的芯片种类之一，它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大，所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析：随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起

今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，我们可自主生产国产第一代 10nm 级 8Gb DDR4 内存。不过国产内存的产能占全球的比例依然非常小，长鑫今年内的产能只有 2 万片晶圆 / 月，2020 年的时候国内

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）芯片成为了当下最火爆的芯片新宠，然而其产能资源有限，市场上呈现出“僧多粥少”场面，HBM内存芯片严重供不应求。为了改变这一现状，存储器行业的全球龙头企业，

在Linux系统中，当用户在Shell界面输入一个可执行文件名并按下回车键时，一系列复杂步骤随即展开，旨在将可执行文件加载到内存中，并创建新的进程来执行，这一过程不仅涉及底层操作系统的资源管理，还体现了现代操作系统的多任务处理和内存管理机制

在内存芯片中，DRAM毫无疑问是使用频率极高的，尤其是当下电子技术高速发展，很多厂商必须密切关注这些芯片的发展趋势，以此抢占更多的市场份额。近日，知名市场调研机构TrendForce对2024年第三季度的DRAM和VRAM芯片进行了预测，他

若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3

HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10