1.前言 onewire(单总线) 是DALLAS公司推出的外围串行扩展总线技术总线，顾名思义，它是采用一根信号线进行通信，既传输时钟信号又传输数据，而且能够进行双向通信，具有节省I/O口线、资源结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。常用到单总线的器件，一般是温度传感器、EEPROM、唯

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！对于有经验的老司机来说，写代码都会注重代码的可移植性，目的除了方便他人之外，主要还是方便自己，避免自己给自己留下坑。这里就给大家分享一下嵌入式代码增强可移植性的一些要点。1、分层设计，隔离平台相关的代码。就像可测试性一样，可移植性也要从设

在八层高速PCB板的设计中，布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性，以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则：精细分层规划：首先，明确每一层的用途，包括信号层、电源层、地层

在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采

在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新

切片分析简介切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，

企业交换机是部署在包含许多连接的大型网络中的网络交换机类型。这些交换机不建议典型类型，仅指工作环境和应用。根据设计，企业交换机有多种类型。本文将详细分析这些交换机及其层次结构、类型和应用。企业交换机在分层网络设计中的作用在了解不同类型的企业

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！“嵌入式开发，点灯一路发”那今天我们就以控制LED闪烁为例，来聊聊嵌入式软件分层:——————————— | || P1.1 |-----I<|--------------<||

如何使数据存储现代化，大多数IT专业人士可能会提到云。多年来，云一直是IT战略的一个重要组成部分，且未来也会变得更加重要。Gartner预测，到2028年,75%的工作负载将在云中运行；而IDC预测，未来三年云市场的复合年增长率将接近20%

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

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熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的

串音干扰是高速PCB设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速PCB设计是属于重大